[發(fā)明專(zhuān)利]具有支撐體的封裝基板及其制法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210127399.0
• 申請(qǐng)日: 2012-04-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103137568B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈子杰;黃文興;范巧蕾
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/14
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/14;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

1.一種具有支撐體的封裝基板，包括：

銅箔基板片，可分離地疊置于另一該封裝基板的另一該銅箔基板片上，其中該銅箔基板片包含絕緣層及設(shè)于該絕緣層相對(duì)兩側(cè)的銅層；

強(qiáng)化板體，結(jié)合于該銅箔基板片的其中一銅層上以由該強(qiáng)化板體與該銅箔基板片形成該支撐體，該強(qiáng)化板體具有依序設(shè)于該其中一銅層上的介電層、第一金屬剝離層、及第二金屬剝離層，其中該支撐體可分離地直接配置于另一該封裝基板的另一該支撐體上；

電性接觸墊，其形成于該第二金屬剝離層上；以及

第一絕緣保護(hù)層，其形成于該第二金屬剝離層上，并形成有第一開(kāi)孔，以令該電性接觸墊設(shè)于該第一開(kāi)孔中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐體的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括形成于該電性接觸墊上的表面處理層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐體的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括形成于該第二金屬剝離層上的置晶墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐體的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括形成于該第一絕緣保護(hù)層與電性接觸墊上的增層結(jié)構(gòu)，該增層結(jié)構(gòu)包含至少一增層介電層、設(shè)于各該增層介電層上的線路層、及設(shè)于各該增層介電層中的導(dǎo)電盲孔，該導(dǎo)電盲孔電性連接該線路層與該電性接觸墊，且最外層的線路層具有置晶墊與多個(gè)電性連接墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐體的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括：

增層結(jié)構(gòu)，其形成于該第一絕緣保護(hù)層與電性接觸墊上，該增層結(jié)構(gòu)包含至少一增層介電層、設(shè)于各該增層介電層上的線路層、及設(shè)于各該增層介電層中的導(dǎo)電盲孔，該導(dǎo)電盲孔電性連接該線路層與該電性接觸墊，且最外層的線路層具有多個(gè)電性連接墊；以及

第二絕緣保護(hù)層，其形成于該增層結(jié)構(gòu)上，且形成有第二開(kāi)孔，以令該些電性連接墊外露于該第二開(kāi)孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有支撐體的封裝基板，其特征在于，該封裝基板還包括形成于該電性連接墊上的表面處理層。

7.一種具有支撐體的封裝基板的制法，包括：

提供兩銅箔基板片，各該銅箔基板片具有絕緣層及設(shè)于該絕緣層相對(duì)兩側(cè)的銅層，且該兩銅箔基板片以其銅層相互疊置；

于該兩銅箔基板片上結(jié)合強(qiáng)化板體以形成支撐結(jié)構(gòu)，該強(qiáng)化板體具有包覆該兩銅箔基板片以固定該兩銅箔基板片的介電層、設(shè)于該介電層上的第一金屬剝離層、及設(shè)于該第一金屬剝離層上的第二金屬剝離層；

于該第二金屬剝離層上形成多個(gè)電性接觸墊，且一并于該第二金屬剝離層上形成置晶墊；以及

沿該兩銅箔基板片的側(cè)邊進(jìn)行切割，令該兩銅箔基板片相互疊置的銅層分開(kāi)，使該支撐結(jié)構(gòu)分離成兩支撐體，以得到兩具有該支撐體的封裝基板。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有支撐體的封裝基板的制法，其特征在于，該第一金屬剝離層以物理方式結(jié)合該第二金屬剝離層。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有支撐體的封裝基板的制法，其特征在于，該封裝基板具有多個(gè)封裝單元，以用于切單制程。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有支撐體的封裝基板的制法，其特征在于，該封裝基板還包括于該些電性接觸墊上形成表面處理層。

11.一種具有支撐體的封裝基板的制法，包括：

提供兩銅箔基板片，各該銅箔基板片具有絕緣層及設(shè)于該絕緣層相對(duì)兩側(cè)的銅層，且該兩銅箔基板片以其銅層相互疊置；

于該兩銅箔基板片上結(jié)合強(qiáng)化板體以形成支撐結(jié)構(gòu)，該強(qiáng)化板體具有包覆該兩銅箔基板片以固定該兩銅箔基板片的介電層、設(shè)于該介電層上的第一金屬剝離層、及設(shè)于該第一金屬剝離層上的第二金屬剝離層；

于該第二金屬剝離層上形成第一絕緣保護(hù)層，并于該第一絕緣保護(hù)層上形成有第一開(kāi)孔，以令該第二金屬剝離層的部分表面外露于該第一開(kāi)孔；

于該第一開(kāi)孔中的第二金屬剝離層上形成多個(gè)電性接觸墊；以及

沿該兩銅箔基板片的側(cè)邊進(jìn)行切割，令該兩銅箔基板片相互疊置的銅層分開(kāi)，使該支撐結(jié)構(gòu)分離成兩支撐體，以得到兩具有該支撐體的封裝基板。