[發明專利]氣霧化Ag-Cu合金粉末的應用及其制備的銀基固體自潤滑材料有效
| 申請號: | 201210127342.0 | 申請日: | 2012-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN102632244A | 公開(公告)日: | 2012-08-15 |
| 發明(設計)人: | 張雷;周科朝;肖金坤;王新平 | 申請(專利權)人: | 中南大學 |
| 主分類號: | B22F9/08 | 分類號: | B22F9/08;C22C32/00;C22C1/05;H01H1/023 |
| 代理公司: | 長沙市融智專利事務所 43114 | 代理人: | 袁靖 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 霧化 ag cu 合金 粉末 應用 及其 制備 固體 潤滑 材料 | ||
1.一種氣霧化Ag-Cu合金粉末的應用方法,其特征在于,直接將平均粒徑小于25微米的氣霧化Ag-Cu合金粉末用于制備銀基固體自潤滑材料。
2.根據權利要求1所述的應用方法,其特征在于,按照以下質量百分比的組分制備銀基固體自潤滑材料:Cu質量含量占2.5~5.0%的氣霧化方法制備的Ag-Cu合金粉末:88~96wt%;粒徑<2μm的MoS2粉末:4~12wt%。
3.根據權利要求1或2所述的應用方法,其特征在于,Ag-Cu合金粉末的氣霧化參數:霧化溫度為980℃-1050℃,壓力為2-5MPa,霧化介質為室溫N2;制備的Ag-Cu合金粉末形狀為球形,-500目粉末收得率大于65%,氧含量低于200ppm。
4.一種銀基固體自潤滑材料,其特征在于,所述的材料組分如下:Cu質量含量占2.5~5.0%的氣霧化方法制備的Ag-Cu合金粉末:88~96wt%;粒徑<2μm的MoS2粉末:4~12wt%。
5.根據權利要求4所述的銀基固體自潤滑材料,其特征在于,所述的材料的制備過程如下:
(1)混料
將氣霧化Ag-Cu合金粉末和MoS2粉末干燥,然后按照比例稱取Ag-Cu合金粉末和MoS2粉末,將兩種粉末放入球磨罐中球磨,獲得混合粉;
(2)熱壓
將混合粉末裝入模具內,將模具置于熱壓機中升溫熱壓,隨爐冷卻,即獲得銀基固體自潤滑材料壓片。
6.根據權利要求5所述的銀基固體自潤滑材料,其特征在于,
步驟(1)中Ag-Cu合金粉末的氣霧化參數:霧化溫度為980℃-1050℃,壓力為2-5MPa,霧化介質為室溫N2;制備的Ag-Cu合金粉末形狀為球形,-500目粉末收得率大于65%,氧含量低于200ppm。
7.根據權利要求5所述的銀基固體自潤滑材料,其特征在于,
步驟(1)中將氣霧化Ag-Cu合金粉末過500目篩,在120℃下干燥24h,再將MoS2粉末在60℃下干燥24h。
8.根據權利要求5所述的銀基固體自潤滑材料,其特征在于,步驟(1)中將兩種粉末放入球磨罐中以250r/min的轉速球磨8h,獲得混合粉。
9.根據權利要求5所述的銀基固體自潤滑材料,其特征在于,
步驟(2)中在升溫的同時循序加壓,目標熱壓溫度880~930℃,目標壓力25~30MPa,保溫時間15~25min。
10.根據權利要求5所述的銀基固體自潤滑材料,其特征在于,
步驟(2)中將混合粉末裝入石墨模具內;熱壓過程中保護氣氛為氬氣或氮氣。
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