[發(fā)明專利]一種玻璃封裝二極管型熱敏電阻的加工工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210126643.1
• 申請(qǐng)日: 2012-04-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102664080A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 苑廣軍;苑廣禮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 恒新基電子（青島）有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/02
• 分類號(hào): H01C7/02;H01C7/04
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 朱雅男

1.一種玻璃封裝二極管型熱敏電阻的加工工藝，其特征在于，所述加工工藝包括：

在熱敏電阻芯片上涂覆電極材料，制成帶有電極的芯片；

使用銀焊料將所述帶有電極的芯片焊接到引線上，形成熱敏電阻；

采用玻璃封裝工藝對(duì)所述熱敏電阻進(jìn)行封裝，得所述玻璃封裝二極管型熱敏電阻。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃封裝二極管型熱敏電阻的加工工藝，其特征在于，所述采用玻璃封裝工藝對(duì)所述熱敏電阻進(jìn)行封裝，得所述玻璃封裝二極管型熱敏電阻之后，還包括：

給所述玻璃封裝二極管型熱敏電阻的玻璃體包裹硅膠保護(hù)層和/或環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層；

包裹完后，按使用需要將所述玻璃封裝二極管型熱敏電阻加工成型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃封裝二極管型熱敏電阻的加工工藝，其特征在于，所述在熱敏電阻芯片上涂覆電極材料，制成帶有電極的芯片，具體包括：

將銀漿稀釋后印刷在所述熱敏電阻芯片上；

將印刷后的所述熱敏電阻芯片放入燒結(jié)爐中高溫?zé)Y(jié)，形成帶有電極的芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃封裝二極管型熱敏電阻的加工工藝，其特征在于，所述使用銀焊料將所述帶有電極的芯片焊接到引線上，形成熱敏電阻，具體包括：

通過(guò)自動(dòng)浸漬設(shè)備給引線觸點(diǎn)浸漬銀焊料；

浸漬完成后把所述引線及所述帶有電極的芯片擺放到定位槽內(nèi)，使所述引線觸點(diǎn)與所述帶有電極的芯片接觸；

通過(guò)加壓使所述引線觸點(diǎn)與所述帶有電極的芯片壓緊；

采用自動(dòng)焊接機(jī)焊接所述引線觸點(diǎn)及所述帶有電極的芯片，形成熱敏電阻。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的玻璃封裝二極管型熱敏電阻的加工工藝，其特征在于，所述給所述玻璃封裝二極管型熱敏電阻的玻璃體包裹硅膠保護(hù)層和/或環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層，具體包括：

通過(guò)浸漬設(shè)備給所述玻璃封裝二極管型熱敏電阻的玻璃體浸漬硅膠，浸漬后所述二極管型熱敏電阻進(jìn)入烘烤圓盤，在所述烘烤圓盤上在100℃下烘烤20分鐘使浸漬的硅膠固化；或/和

通過(guò)浸漬設(shè)備給所述玻璃封裝二極管型熱敏電阻的玻璃體浸漬環(huán)氧樹(shù)脂，浸漬后所述二極管型熱敏電阻進(jìn)入烘烤圓盤，在所述烘烤圓盤上在105℃下烘烤3小時(shí)使浸漬的環(huán)氧樹(shù)脂固化。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃封裝二極管型熱敏電阻的加工工藝，其特征在于，所述采用自動(dòng)焊接機(jī)焊接所述引線觸點(diǎn)及所述帶有電極的芯片，形成熱敏電阻，具體包括：

對(duì)自動(dòng)焊接機(jī)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，具體為：將氣壓設(shè)置為5±0.5Kgf/cm²，溫區(qū)溫度設(shè)置為1區(qū)690℃、2區(qū)710℃及3區(qū)750℃，預(yù)熱溫度及時(shí)間設(shè)置為100℃下預(yù)熱20S；

設(shè)置完成后用所述自動(dòng)焊接機(jī)焊接所述引線觸點(diǎn)及所述帶有電極的芯片，形成熱敏電阻。

7.根據(jù)權(quán)利要求6述的玻璃封裝二極管型熱敏電阻的加工工藝，其特征在于，所述設(shè)置完成后用所述自動(dòng)焊接機(jī)焊接所述引線觸點(diǎn)及所述帶有電極的芯之后，還包括：

焊接完成后對(duì)得到的所述熱敏電阻進(jìn)行超聲清洗，清洗液為丁酮；

清洗后將所述得到的所述熱敏電阻放入烤箱內(nèi)，在100℃下烘烤50分鐘。