[發明專利]用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物及其制成的NTC熱敏電阻

有效

• 申請號: 201210126590.3
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN102627446A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 苑廣禮;苑廣軍
• 申請（專利權）人: 恒新基電子（青島）有限公司
• 主分類號: C04B35/01
• 分類號: C04B35/01;C04B35/622;H01C7/04
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 朱雅男

1.一種用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物，其中包含的組分及其含量為：

Mn₃O₄??750-765重量份，

NiO????240-245重量份，

以上各組分均為納米粉體，純度均為化學純，并由下述步驟制成芯片漿料：

(1)按照上述組分及含量稱取原料；

(2)將所述原料混合均勻后倒入球磨機，加入水，粉磨30-50小時；

(3)將粉磨后的所述原料進行脫水烘干；

(4)在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻，形成芯片漿料。

2.根據權利要求1所述的用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物，其特征在于，其中包含的組分及其含量為：

Mn₃O₄??758重量份；

NiO????242重量份。

3.一種用權利要求1所述的組合物制作NTC熱敏電阻的方法，其特征在于，所述方法包括：

(1)按照權利要求1所述的組合物的組分及含量稱取原料；

(2)將所述原料混合均勻后倒入球磨機，加入水，粉磨30-50小時；

(3)將粉磨后的所述原料進行脫水烘干；

(4)在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻，形成芯片漿料；

(5)將所述芯片漿料壓制成薄片；

(6)對所述薄片進行打磨，形成表面光滑的胚片；

(7)將所述胚片在1290-1310℃下高溫燒結48小時，形成陶瓷片；

(8)給所述陶瓷片兩面涂覆銀漿，制成電極；

(9)按照阻值要求裁切附著了銀漿的所述陶瓷片，得到帶電極的NTC熱敏電阻芯片；

(10)給所述帶電極的NTC熱敏電阻芯片焊接引線，制成NTC熱敏電阻。

4.根據權利要求3所述的制作NTC熱敏電阻的方法，其特征在于，所述步驟(10)之后，還包括：

對所述NTC熱敏電阻進行玻璃封裝，得到玻璃封裝的NTC熱敏電阻。

5.根據權利要求3所述的制作NTC熱敏電阻的方法，其特征在于，步驟(4)中所述的粘合劑為苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白膠，其操作具體包括：

在烘干后的所述原料中加入苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白膠攪拌均勻，形成芯片漿料，其中所述苯二甲酸正丁酯的重量為烘干后的所述原料重量的4％，所述聚乙烯醇乳白膠的重量為烘干后的所述原料重量的1.5％。

6.根據權利要求3所述的制作NTC熱敏電阻的方法，其特征在于，所述步驟(5)、(6)，具體包括：

通過沖壓-晾干及隨后的沖壓-焙烤工序將所述芯片漿料壓成0.7-0.8mm厚的薄片；

通過打磨機將所述薄片打磨成0.65mm厚的表面光滑的胚片。

7.用權利要求3-6中任意一項所述的制作方法制作的NTC熱敏電阻。

8.根據權利要求7所述的NTC熱敏電阻，其特征在于，所述NTC熱敏電阻的B_25/50值為3950K±2％。