[發明專利]用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物及其制成的NTC熱敏電阻

有效

• 申請號: 201210126551.3
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN102627445A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 苑廣軍;苑廣禮
• 申請（專利權）人: 恒新基電子（青島）有限公司
• 主分類號: C04B35/01
• 分類號: C04B35/01;C04B35/622;H01C7/04
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 朱雅男

技術領域

本發明涉及熱敏電阻領域，特別涉及一種用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物以及使用該組合物制作的芯片的NTC熱敏電阻。

背景技術

熱敏電阻是敏感元件的一類，按照溫度系數不同分為PTC(Positive?Temperature?Coefficient，正溫度系數)熱敏電阻和NTC(Negative?Temperature?CoeffiCient，負溫度系數)熱敏電阻。熱敏電阻的典型特點是對溫度敏感，不同的溫度下表現出不同的電阻值。PTC熱敏電阻在溫度越高時電阻值越大，NTC熱敏電阻在溫度越高時電阻值越低，它們同屬于半導體器件。

NTC熱敏電阻具有靈敏度高、響應速度快、體積小、易于實現遠距離控制和測量等優點，被廣泛應用在冰箱、空調、電熱水器、整體浴室、電子萬年歷、微波爐、糧倉測溫、洗碗機、電飯煲、電子盥洗設備、冰柜、豆漿機、手機電池、充電器、電磁爐、面包機、消毒柜、飲水機、溫控儀表、醫療儀器、汽車測溫、電烤箱、火災報警等領域。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：目前市場上的NTC熱敏電阻在使用過程中受芯片原材料性能變化的影響，容易產生老化漂移，影響其使用壽命及測量精度，尤其是在高溫下工作時，易產生阻值輸出不穩現象；由于芯片厚度及致密度不夠，在反復通過電流時，芯片容易被擊穿失效。

發明內容

為了解決現有技術的問題，本發明實施例提供了一種用于NTC熱敏電阻芯片的組合物及使用該芯片的電阻。所述技術方案如下：

一方面，本發明提供了一種用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物，其中包含的組分及其含量為：

以上各組分均為納米粉體，純度均為化學純，

并由上述組合物通過下述步驟制成芯片漿料：

(1)按照上述組分及含量稱取原料；

(2)將所述原料混合均勻后倒入球磨機，加入水，粉磨30-50小時；

(3)將粉磨后的所述原料進行脫水烘干；

(4)在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻，形成芯片漿料。

優選，其中包含的組分及其含量為：

另一方面，本發明提供了一種用上述組合物制成的芯片制作NTC熱敏電阻的方法，所述方法包括以下步驟：

(1)按照上述的組合物的組分及含量稱取原料；

(2)將所述原料混合均勻后倒入球磨機，加入水，粉磨30-50小時；

(3)將粉磨后的所述原料進行脫水烘干；

(4)在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻，形成芯片漿料；

(5)將所述芯片漿料壓制成薄片；

(6)對所述薄片進行打磨，形成表面光滑的胚片；

(7)將所述胚片在1290-1310℃下高溫燒結48小時，形成陶瓷片；

(8)給所述陶瓷片兩面涂覆銀漿，制成電極；

(9)按照阻值要求裁切附著了銀漿的所述陶瓷片，得到帶電極的NTC熱敏電阻芯片；

(10)給所述帶電極的NTC熱敏電阻芯片焊接引線，制成NTC熱敏電阻。其中：

在步驟(10)制成NTC熱敏電阻之后，還包括：

通過粉末浸漬機給所述NTC熱敏電阻的芯片及引線焊接點包裹浸漬上環氧樹脂膠粉，在150℃下烘烤固化2小時，制成環氧樹脂封裝的NTC熱敏電阻。

上述芯片漿料及NTC熱敏電阻制作的步驟(4)中所述粘合劑為苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白膠，其具體操作包括：在烘干后的所述原料中加入苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白膠攪拌均勻，形成芯片漿料，其中所述苯二甲酸正丁酯的重量為烘干后的所述原料重量的4％，所述聚乙烯醇乳白膠的重量為烘干后的所述原料重量的1.5％。

步驟(5)、(6)具體包括：通過多次沖壓-晾干及隨后的多次沖壓-焙烤工序，將所述芯片漿料壓成0.6-0.7mm厚的薄片；通過打磨機將所述薄片打磨成0.6mm厚的表面光滑的胚片。

本發明還提供了一種用上述制作方法制作的NTC熱敏電阻。

所述NTC熱敏電阻的B_25/50值為4050K±3％。