[發明專利]芯片組裝結構及芯片組裝方法

在審

• 申請號: 201210125610.5
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN103378046A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片組裝結構，包括一個電路板和一個位于所述電路板上且與所述電路板電性相連的芯片，所述電路板上形成有多個第一焊墊，所述芯片上形成多個分別對應于所述第一焊墊的第二焊墊，其特征在于：所述每一個第一焊墊上形成有兩個第一焊球，每一個所述第二焊墊通過兩條焊線與對應的第一焊墊相連，所述兩條焊線的一端分別與所述兩個第一焊球相連，另一端與所述第二焊墊通過熱壓焊方式相連。

2.如權利要求1所述的芯片組裝結構，其特征在于：所述兩個第一焊球與所述芯片之間距離相同。

3.如權利要求1所述的芯片組裝結構，其特征在于：所述每一個第二焊墊上所述兩條焊線的焊接位置相互重合。

4.如權利要求1所述的芯片組裝結構，其特征在于：所述兩條焊線于所述第二焊墊焊接位置處形成一個楔形部。

5.如權利要求1所述的芯片組裝結構，其特征在于：所述第一焊球、所述第二焊球以及所述焊線的材料為金。

6.一種芯片組裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一個電路板；

提供一個芯片；

將待組裝的芯片固定設置于電路板表面，所述電路板上形成有多個第一焊墊，所述芯片上形成有多個與所述第一焊墊相對應的第二焊墊；

于每一個所述第一焊墊上形成兩個第二焊球；

提供兩個焊線，將所述兩個焊線的一端分別與所述第二焊球相焊接；

將所述兩個焊線由所述第一焊球牽拉至所述第二焊墊，將所述焊線的另一端以熱壓焊方式焊接至所述第二焊墊上。

7.如權利要求6所述的芯片組裝方法，其特征在于：所述第一焊墊上形成的兩個第一焊球與所述芯片之間間隔相同距離。

8.如權利要求6所述的芯片組裝方法，其特征在于：以熱壓焊將所述焊線的另一端焊接至所述第二焊墊上步驟中，所述第二焊墊上兩條焊線的焊接位置相互重合。

9.如權利要求6所述的芯片組裝方法，其特征在于：所述兩條焊線于所述第二焊墊焊接位置處形成一個楔形部。

10.如權利要求6所述的芯片組裝方法，其特征在于：所述第一焊球、所述第二焊球以及所述焊線的材料為金。