[發(fā)明專利]多層基板表面處理層結(jié)構(gòu)及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210124963.3
• 申請日: 2007-06-12
• 公開（公告）號: CN102683219A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊之光;邢介琳
• 申請（專利權(quán)）人: 巨擘科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/14
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種多層基板的表面處理層結(jié)構(gòu)的制造方法，該制造方法包含下列步驟：

于一載板表面形成一焊墊層；

于該焊墊層上形成一介電層，以將該焊墊層內(nèi)嵌于該介電層內(nèi)；

將該焊墊層和該介電層從該載板表面分離；

在該焊墊層的表面形成至少一包覆金屬層，該包覆金屬層完全覆蓋于該焊墊層；

形成一防焊層在該多層基板具有該焊墊層的表面；以及?

在該包覆金屬層的位置對該防焊層進(jìn)行開孔，裸露該包覆金屬層。

2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于：該防焊層覆蓋該包覆金屬層的一部分。

3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于：在該防焊層所開孔的面積包含該包覆金屬層所占的全部面積。

4.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于：在于該焊墊層上形成該介電層的步驟前，還包括在該焊墊層與該介電層表面間施以一介面附著強(qiáng)化處理的步驟，以增加該焊墊層與該介電層的附著強(qiáng)度。

5.一種多層基板的表面處理層結(jié)構(gòu)的制造方法，該制造方法包含下列步驟：

于一載板表面形成一焊墊層；

于該焊墊層上形成一介電層，以將該焊墊層內(nèi)嵌于該介電層內(nèi)；

將該焊墊層和該介電層從該載板表面分離；

形成一防焊層在該多層基板具有該焊墊層的表面；

在對應(yīng)該焊墊層的位置對該防焊層進(jìn)行開孔，以裸露該焊墊層；以及

于該焊墊層的表面形成至少一包覆金屬層，其用以包覆該焊墊層。

6.如權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于：該防焊層覆蓋該焊墊層的一部分。

7.如權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于：在該防焊層所開孔的面積包含該焊墊層所占的面積。

8.如權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于：在于該焊墊層上形成該介電層的步驟前，還包括在該焊墊層與該介電層表面間施以一介面附著強(qiáng)化處理的步驟，以增加該焊墊層與該介電層的附著強(qiáng)度。

9.一種多層基板的表面處理層結(jié)構(gòu)的制造方法，該制造方法包含下列步驟：

于一載板表面形成一防焊層；

于該防焊層上形成一焊墊層；

于該焊墊層上形成一介電層，以將該焊墊層內(nèi)嵌于該介電層內(nèi)；

將該防焊層以及該焊墊層和該介電層從該載板表面分離；

在該多層基板的該介電層的表面所內(nèi)嵌的該焊墊層的位置對該防焊層進(jìn)行開孔，以裸露該焊墊層；以及

于該焊墊層的表面形成至少一包覆金屬層，其用以包覆該焊墊層。

10.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于：該防焊層覆蓋該焊墊層的一部分。

11.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于：在該防焊層所開孔的面積包含該焊墊層所占的面積。

12.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于：在于該焊墊層上形成該介電層的步驟前，還包括在該焊墊層與該介電層表面間施以一介面附著強(qiáng)化處理的步驟，以增加該焊墊層與該介電層的附著強(qiáng)度。