[發明專利]電連接器無效
| 申請號: | 201210123697.2 | 申請日: | 2012-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN102683949A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 周芝福;王團偉 | 申請(專利權)人: | 昆山嘉華電子有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/26 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 楊林潔 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
技術領域
本發明涉及一種電連接器,尤其涉及一種具有導電端子的電連接器。
背景技術
電連接器左右一種各種電子元件之間相互連接的媒介已經深入電子產業當中。現有的電連接器通常包括有一個絕緣本體和若干個固定在絕緣本體上的導電端子。所述絕緣本體通常設有一個向外開放的收容腔。該收容腔用以插接收容另一電連接器。每一導電端子設有一突伸入收容空間內的接觸部。該接觸部用以與所述另一電連接器上的導電端子相接觸,從而達成兩個電連接器之間的電性連接,進而使得設置有該兩個電連接器的兩個電子元件之間得以進行相互之間信號的傳輸。
如上所述,所述收容腔必須為對外開放,從而某一電子元件未被使用時,因所述電連接器上導電端子的接觸部均暴露在外界,久而久之會導致該接觸部上附上一層灰塵或其他絕緣異物,進而使得該電連接器再次插接使用時,所述接觸部上的灰塵或者其他絕緣異物會導致該導電端子與對接的電連接器上的導電端子之間接觸不良或者完全被絕緣異物隔離,進而導致所述電連接器與對接的電連接器之間的信號傳輸不穩定或者無法進行信號的傳輸。
因此,有必要提供一種改進的電連接器以解決上述問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具有刮除絕緣異物功能且導電端子與對接連接器上的對接端子接觸穩定的電連接器。
為實現上述發明目的,本發明提供了一種電連接器,包括絕緣本體和固定在絕緣本體上的若干導電端子,所述絕緣本體設有收容對接連接器的凹型插入部,所述導電端子設有固定在絕緣本體上的固定部和突伸入所述凹型插入部的第一接觸部,每一所述第一接觸部設有沿第一接觸部延伸方向連續設置的第一臺階部和第二臺階部,所述第一臺階部和第二臺階部分別設有用以在對接連接器插入過程中去除對接連接器的對接端子上的絕緣異物的刮棱、以及沿第一接觸部延伸方向位于刮棱一側以與所述對接端子相接觸的第一接觸面。
作為本發明的進一步改進,所述第一臺階部和第二臺階部均傾斜設置,所述第一臺階部上的刮棱和第二臺階部上的刮棱沿對接連接器插入方向位于同一平面上。
作為本發明的進一步改進,所述第二臺階部經所述第一接觸部凹陷形成。
作為本發明的進一步改進,所述第二臺階部形成在所述第一接觸部的末端。
作為本發明的進一步改進,每一所述第一接觸部設有沿第一接觸部寬度方向并列設置的兩個所述第一臺階部。
作為本發明的進一步改進,所述第一接觸部還設有沿第一接觸部寬度方向位于兩個所述第一臺階部之間以收容所述刮棱刮掉的絕緣異物的第一凹槽。
作為本發明的進一步改進,每一所述第一接觸部設有沿第一接觸部寬度方向并列設置的兩個所述第二臺階部,并且所述第二臺階部和第一臺階部沿第一接觸部延伸方向相對齊設置。
作為本發明的進一步改進,所述第一接觸部還設有第一接觸部寬度方向位于兩個所述第一臺階部之間的第一凹槽和位于兩個所述第二臺階部之間的第二凹槽。
作為本發明的進一步改進,所述第一凹槽和第二凹槽沿導電端子寬度方向形成在所述第一接觸部中間位置。
作為本發明的進一步改進,所述導電端子設有與所述第一接觸部相對設置的第二接觸部,所述第二接觸部形成有間隔設置并與所述第一接觸部上沿第一接觸部寬度方向并列設置的第一接觸面分別對應的兩個第二接觸面及形成于兩個所述第二接觸面之間的第三凹槽。
本發明的有益效果是:本發明電連接器在所述第一接觸部上沿第一接觸部延伸方向連續設置兩個臺階部,并且在每一臺階部上均設置有刮棱及位于刮棱一側的第一接觸面;由此使得本發明電連接器上的每一導電端子均具有沿第一接觸部延伸方向連續設置的至少兩個第一接觸面及至少兩個刮棱,從而可將對接端子上的絕緣異物進行至少兩次連續刮除,以將對接端子上的絕緣異物去除干凈,還可與對接端子之間達成雙點接觸,進而提高本發明電連接器與對接連接器的接觸效果及穩定性,保證信號的有效傳輸。?
附圖說明
圖1是本發明電連接器的立體圖;
圖2是圖1另一角度的視圖;
圖3是圖1中電連接器的絕緣本體的立體圖;
圖4是圖1中電連接器的導電端子的立體圖;
圖5是圖4另一角度的視圖。
具體實施方式
以下將結合附圖所示的各實施方式對本發明進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本發明,本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本發明的保護范圍內。
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