[發明專利]LED封裝結構及封裝成型方法無效
| 申請號： | 201210123623.9 | 申請日： | 2012-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN102637810A | 公開（公告）日： | 2012-08-15 |
| 發明（設計）人： | 盧鵬志;楊華;王曉彤;王琳琳;李璟;伊曉燕;王軍喜;王國宏 | 申請（專利權）人： | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 100083 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 成型 方法 | ||
1.一種LED封裝結構，其包括：
一LED支架；
一LED芯片，固定于LED支架的表面；
兩條金屬線，用于LED支架與LED芯片的連接；
多層硅膠層，封蓋于LED支架、LED芯片和兩條金屬線上。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其中多層硅膠層的層數為3-6層。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其中多層硅膠層60的層數為5層時，該多層硅膠層包括第一硅膠層和依次封蓋于其上的第二硅膠層62、第三硅膠層、第四硅膠層和第五硅膠層。
4.如權利要求3所述的LED封裝結構，其中第二硅膠層中混有熒光粉。
5.如權利要求3所述的LED封裝結構，其中第三硅膠層、第四硅膠層和第五硅膠層為高折射率的硅膠，其折射率由內向外逐漸降低。
6.一種LED封裝結構成型方法，其包括以下步驟：
步驟1：將LED芯片與LED支架電氣連接；
步驟2：將連接好的LED芯片與LED支架卡入注膠板，倒置放入第一模具中，通過注膠板上的注膠孔向模具中注滿硅膠，烘烤脫模，形成第一硅膠層；
步驟3：重復步驟2，在第一硅膠層上制備硅膠層，形成多層硅膠層，完成LED封裝成型方法。
7.如權利要求6所述的LED封裝結構成型方法，其中多層硅膠層的層數為3-6層。
8.如權利要求6所述的LED封裝結構成型方法，其中多層硅膠層的層數為5層時，該多層硅膠層包括第一硅膠層和依次封蓋于其上的第二硅膠層、第三硅膠層、第四硅膠層和第五硅膠層。
9.如權利要求8所述的LED封裝結構成型方法，其中第三硅膠層、第四硅膠層和第五硅膠層為高折射率的硅膠，其折射率由內向外逐漸降低。
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