[發明專利]懸臂式高頻探針卡

有效

• 申請號: 201210123246.9
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN102759644A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 顧偉正;謝昭平;何志浩;鄭雅允;賴俊良
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種懸臂式高頻探針卡，包含：

一電路板，其一表面設有多個信號接點、接地接點及一支撐物；

至少一高頻探針，包括一信號針、一金屬膜套管與至少一導體，其中，信號針一端與信號接點電性連接，另一端延伸穿出該支撐物；金屬膜套管套設于信號針上，且位于電路板與支撐物之間，該金屬膜套管具有一絕緣內層包覆信號針，以及一導電表層與接地接點電性連接；導體為該支撐物所固定，且鄰設該信號針并與信號針電性隔離，導體一端延伸穿出支撐物而與該導電表層電性連接；以及

至少一接地針，為該支撐物所固定并與該導體電性連接，該接地針一端電性連接至接地接點，另一端延伸穿出該支撐物。

2.根據權利要求1所述的懸臂式高頻探針卡，其中該至少一導體為金屬線。

3.根據權利要求2所述的懸臂式高頻探針卡，包括有一導電件為該支撐物包覆，該導電件電性連接該接地針與該金屬線。

4.根據權利要求3所述的懸臂式高頻探針卡，其中該接地針一端為該支撐物所包覆；該導電件為一銅箔，銅箔上擺放有該接地針與該金屬線，且銅箔與接地接點電性連接。

5.根據權利要求4所述的懸臂式高頻探針卡，還包括有一內部焊墊，用于固定位于銅箔上的接地針與金屬線。

6.根據權利要求3所述的懸臂式高頻探針卡，其中該接地針一端延伸穿出該支撐物并接觸電路板的接地接點。

7.根據權利要求2所述的懸臂式高頻探針卡，包括有一外部焊墊用于電性連接該金屬膜套管的導電表層與該金屬線穿出支撐物的該端。

8.根據權利要求7所述的懸臂式高頻探針卡，其中該高頻探針的至少一金屬線包括有多條金屬線間隔排列。

9.根據權利要求8所述的懸臂式高頻探針卡，包括一位于支撐物外部的導電件，該導電件具有一支撐面供這些穿出支撐物的金屬線一端擺放，該外部焊墊將這些金屬線固定于導電件上。

10.根據權利要求2所述的懸臂式高頻探針卡，包括有至少一內部焊墊與一銅箔，銅箔具有多個開口；該至少一高頻探針包括有一上位高頻探針與一下位高頻探針分別設置于銅箔的上、下方，且各高頻探針的金屬線通過銅箔的開口；該至少一接地針設置于銅箔上、下方的其中一側；該內部焊墊用于固定并電性連接該高頻探針的金屬線與接地針。

11.根據權利要求2所述的懸臂式高頻探針卡，其中該至少一導體為銅箔，該銅箔電性連接該金屬膜套管的導電表層與該接地針。

12.一種懸臂式高頻探針卡，包含：

一電路板，其一表面設有多個信號接點、接地接點及一支撐物；

至少一高頻探針，包括一信號針與一金屬膜套管，其中，信號針一端與信號接點電性連接，另一端延伸穿出該支撐物；金屬膜套管套設于信號針上，且具有一絕緣內層包覆信號針與一導電表層，該導電表層一端與接地接點電性連接，另一端為該支撐物包覆；以及

至少一接地針，為該支撐物所固定并與該導電表層電性連接，該接地針一端電性連接至接地接點，另一端延伸穿出該支撐物。

13.根據權利要求12所述的懸臂式高頻探針卡，包括有一導電件為該支撐物包覆，該導電件電性連接該接地針與該導電表層。

14.根據權利要求13所述的懸臂式高頻探針卡，其中該接地針一端為該支撐物所包覆；該導電件為一銅箔，銅箔上擺放有該接地針與該高頻探針，且銅箔與接地接點電性連接。

15.根據權利要求14所述的懸臂式高頻探針卡，還包括有一內部焊墊，用于固定位于銅箔上的接地針與高頻探針。

16.根據權利要求13所述的懸臂式高頻探針卡，其中該接地針一端延伸穿出該支撐物并接觸電路板的接地接點。

17.根據權利要求12所述的懸臂式高頻探針卡，包括有至少一內部焊墊與一銅箔，銅箔具有多個開口；該至少一高頻探針包括有一上位高頻探針與一下位高頻探針分別設置于銅箔的上、下方，且各高頻探針的導電表層通過銅箔的開口；該至少一接地針設置于銅箔上、下方的其中一側；該內部焊墊用于固定并電性連接該高頻探針的導電表層與接地針。