[發(fā)明專利]一種LED組件的制備方法及LED組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210123198.3
• 申請(qǐng)日: 2012-04-25
• 公開（公告）號(hào): CN103378270A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周芳享;許靜;伍伯林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/50
• 分類號(hào): H01L33/50;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED組件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將熒光粉與氧化硅溶膠混合得到混合體系，然后將混合體系轉(zhuǎn)入模具中進(jìn)行凝膠化，脫模后得到熒光凝膠體；?

S2、對(duì)S1得到的熒光凝膠體進(jìn)行煅燒，得到熒光玻璃；

S3、將熒光玻璃粘貼于LED芯片上，得到所述LED組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S1中，以熒光粉與氧化硅溶膠的總質(zhì)量為基準(zhǔn)，其中，熒光粉的含量為0.1-5wt%。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，步驟S1中，以熒光粉與氧化硅溶膠的總質(zhì)量為基準(zhǔn)，其中熒光粉的含量為0.5-2wt%。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，步驟S1中，制備所述氧化硅溶膠的方法為：將二氧化硅分散于水中，在酸或者堿的條件下形成穩(wěn)定的氧化硅溶膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述二氧化硅的粒徑為5-100nm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S1中，所述熒光粉為釔鋁石榴石熒光粉；所述熒光粉的粒徑為0.1-50μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，步驟S1中，所述熒光粉的粒徑為1-3μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S1中，所述凝膠化的溫度為室溫至300℃，凝膠化的時(shí)間為0.5-24h；步驟S2中，所述煅燒的溫度為800-1600℃，煅燒的時(shí)間為0.5-8h。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S2中，所述煅燒在氣氛中進(jìn)行，所述氣氛中含有氯氣和惰性氣體。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S3中，所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片或紫外光LED芯片。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S3中，所述粘貼所采用的粘膠為環(huán)氧膠或硅膠。

12.一種LED組件，其特征在于，所述LED組件由權(quán)利要求1-11任一項(xiàng)所述的制備方法制備得到。