[發明專利]一種LED COB封裝技術及其應用有效
| 申請號： | 201210122704.7 | 申請日： | 2012-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN102738324A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 王姵淇;莊文榮;孫明 | 申請（專利權）人： | 江蘇漢萊科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 江蘇省常州市武進*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led cob 封裝 技術 及其 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種COB封裝技術，包括清洗基板、固晶、引線鍵合、封膠、烘烤、測試，其特征在于固晶中固晶膠涂布于固晶基板上。
2.權利要求1所述的封裝技術，其特征在于固晶膠為絕緣膠與熒光粉的混合物；基板為金屬基板。
3.權利要求2所述的封裝技術，其特征在于絕緣膠與熒光粉的重量比例為1:1.1-3；基板選自：銅、鋁、金、銀等一種或兩種或兩種以上的混合。
4.權利要求2所述的封裝技術，其特征在于絕緣膠與熒光粉的重量比例為1:?1.1-2；基板為鋁基板。
5.權利要求2所述的封裝技術，其特征在于絕緣膠與熒光粉的重量比例為1:1.1-1.8。
6.權利要求1所述的封裝技術，其特征在于涂布選自：網版印刷、涂布、噴涂、刷涂。
7.權利要求1-6所述的封裝技術，其特征在于固晶膠內進一步含有擴散粉。
8.權利要求7所述的封裝技術，其特征在于絕緣膠、熒光粉、擴散粉的重量比例為1:1.1-3:0.005-0.08。
9.權利要求7所述的封裝技術，其特征在于絕緣膠、熒光粉、擴散粉的重量比例為1:1.1-2:0.008-0.05。
10.權利要求7所述的封裝技術，其特征在于絕緣膠、熒光粉、擴散粉的重量比例為1:1.1-1.8:0.01-0.03。
11.權利要求1-10所述的封裝技術在COB封裝產品中的應用。
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