[發明專利]一種自清潔反光鏡及其制備方法和應用無效
| 申請號: | 201210122666.5 | 申請日: | 2012-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN102643035A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 周改改;王振聲 | 申請(專利權)人: | 大連宏海新能源發展有限公司 |
| 主分類號: | C03C17/36 | 分類號: | C03C17/36;C23C14/35;C23C14/14;C23C14/08;B32B17/06;B32B15/04 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;李巖 |
| 地址: | 116021 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清潔 反光鏡 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種自清潔反光鏡,其特征在于,包括:
一基板;
一具有自清潔功能的復合膜層,該復合膜層鍍制于該基板上。
2.根據權利要求1所述的自清潔反光鏡,其特征在于,所述復合膜層包括:
一Ag膜層;
一覆蓋于所述Ag膜層上的SiO2膜層;
一覆蓋于所述SiO2膜層上的TiO2膜層。
3.根據權利要求1所述的自清潔反光鏡,其特征在于,所述復合膜層包括:
一Ag膜層;
一覆蓋于所述Ag膜層上的TiO2膜層。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的自清潔反光鏡,其特征在于,所述復合膜層的厚度為300-700nm。
5.根據權利要求2所述的自清潔反光鏡,其特征在于,所述復合膜層中,所述Ag膜層的厚度為100-300nm,所述SiO2膜層厚度為100-200nm;所述TiO2膜層厚度為100-200nm。
6.根據權利要求2所述的自清潔反光鏡,其特征在于,所述復合膜層中,所述Ag膜層為反射膜層,所述SiO2膜層為保護膜層,所述TiO2膜層為自清潔膜層。
7.根據權利要求1所述的自清潔反光鏡,其特征在于,所述基板為玻璃或者金屬材質。
8.一種自清潔反光鏡的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供一基板,
在所述基板上采用磁控濺射法鍍制一具有自清潔功能的復合膜層。
9.根據權利要求8所述的自清潔反光鏡的制備方法,其特征在于,鍍制復合膜層的步驟進一步包括:
鍍制一Ag膜層在所述基板上;
鍍制一SiO2膜層在所述銀膜層上;
鍍制一TiO2膜層在所述SiO2膜層上。
10.根據權利要求8所述的自清潔反光鏡的制備方法,其特征在于,鍍制復合膜層的步驟進一步包括:
鍍制一Ag膜層在所述基板上;
鍍制一TiO2膜層在所述銀膜層上。
11.根據權利要求8所述的自清潔反光鏡的制備方法,其特征在于,所述磁控濺射法采用的磁控濺射靶與所述基板的距離為200-300mm,Ag靶高為1-1.5m寬為110-150mm厚為10-20mm;SiO2靶高為1-1.5m寬為110-150mm厚為10-20mm;TiO2靶高為1-1.5m寬為110-150mm厚為10-20mm。
12.根據權利要求8所述的自清潔反光鏡的制備方法,其特征在于,所述磁控濺射法采用的真空室的真空度達到10-3數量級帕斯卡以下,并使該真空室內保持10-2帕斯卡數量級的動態平衡壓強。
13.根據權利要求9所述的自清潔反光鏡的制備方法,其特征在于,在鍍制所述Ag膜層時,銀靶表面的磁場強度為80-90高斯;調節濺射電壓為-370V--380V,濺射電流為4-5A,基板溫度為80攝氏度左右,Ag膜沉積速率控制在20-25nm/min。
14.根據權利要求9所述的自清潔反光鏡的制備方法,其特征在于,在鍍制所述SiO2膜層時,SiO2靶表面磁場強度為110高斯左右;射頻電源功率控制在5-7千瓦范圍;SiO2膜沉積速率控制在3nm/min-5nm/min范圍。
15.根據權利要求9所述的自清潔反光鏡的制備方法,其特征在于,在鍍制所述TiO2膜層時,關閉擴散泵,開啟分子泵,真空度10-3帕斯卡數量級以下,TiO2靶表面磁場強度為80-90高斯;濺射電壓-420V左右;濺射電流4-5A;充入氬氣和氧氣,控制氬、氧的流量比為1∶4,TiO2膜成膜速率控制在10nm/min-14nm/min。
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