[發明專利]表層高反射率材料的激光加工方法無效
| 申請號: | 201210122603.X | 申請日: | 2012-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN102632335A | 公開(公告)日: | 2012-08-15 |
| 發明(設計)人: | 肖和平;李琳;李成森 | 申請(專利權)人: | 肖和平 |
| 主分類號: | B23K26/00 | 分類號: | B23K26/00;B23K26/42;B23P23/00 |
| 代理公司: | 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 孫忠明 |
| 地址: | 225009 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表層 反射率 材料 激光 加工 方法 | ||
1.?一種表層高反射率材料的激光加工方法,所述表層高反射率材料的反射率大于80%以上的金、銀、鋁、銅、鉑、鉻、鎳金屬,其厚度為1~1000000nm,其特征是,所述加工方法采用多光束激光加工系統或單光束激光加工系統與輪刀式切割加工系統相組合對基材和表層高反射率材料進行加工。
2.?根據權利要求1所述的表層高反射率材料的激光加工方法,其特征是,所述多光束激光加工系統包括兩路或兩路以上的激光光束,激光器為固體、CO2、準分子激光器;波長195~1064nm,頻率20~120KHZ,功率1~100W,焦點1~1000?mm,加工速度60~300mm/s。
3.?根據權利要求1或2所述的表層高反射率材料的激光加工方法,其特征是,所述多光束激光加工系統先將具有高反射率的表層用多光束激光中的一束激光將其去除,同時利用多光束激光中的另一束激光對基材進行加工。
4.根據權利要求1所述的表層高反射率材料的激光加工方法,其特征是,所述單光束激光加工系統與輪刀式切割加工系統相組合,其單光束激光加工系統中的激光器為固體、CO2、準分子激光器,波長195~1064nm,頻率20~120KHZ,功率1~100W,焦點1~1000mm,加工速度60~300mm/s;輪刀式切割加工系統的主軸轉速20000~30000rpm,刀片加工高度1~1000μm、加工速度30~300mm/s。
5.根據權利要求1或4所述的表層高反射率材料的激光加工方法,其特征是,所述單光束激光加工系統與輪刀式切割加工系統相組合加工方法,先將具有高反射率的表層用輪刀式切割加工系統去除,同時利用單光束激光加工系統對基材進行加工。
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