[發明專利]柔性電路板有效
| 申請號: | 201210122298.4 | 申請日: | 2012-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN102914890B | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發明(設計)人: | 李宰漢 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/133 | 分類號: | G02F1/133;G02F1/13;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人: | 韓明星,劉奕晴 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 電路板 | ||
1.一種柔性電路板,包括:
柔性基膜,柔性基膜包括位于一側的液晶面板結合部分,其中,液晶面板結合部分與液晶面板結合;
驅動集成電路,位于柔性基膜的中部;
多個第一導電圖案,位于柔性基膜上,并從驅動集成電路延伸到液晶面板結合部分;
焊料樹脂層,暴露第一導電圖案的第一部分,并覆蓋第一導電圖案的第二部分,其中,所述第一部分設置在液晶面板結合部分上;
焊料樹脂層延伸部分,沿與第一導電圖案延伸的方向平行的方向從焊料樹脂層的邊緣突出,
其中,焊料樹脂層延伸部分附著到液晶面板的邊緣,
其中,焊料樹脂層延伸部分不覆蓋所述多個第一導電圖案。
2.如權利要求1所述的柔性電路板,其中,焊料樹脂層延伸部分與液晶面板的邊緣疊置。
3.如權利要求2所述的柔性電路板,其中,柔性基膜包括施加熱和壓的加壓部分以及不施加熱和壓的非加壓部分,其中,焊料樹脂層設置在非加壓部分上,焊料樹脂層延伸部分設置在加壓部分上。
4.如權利要求3所述的柔性電路板,還包括:
對齊標記,位于液晶面板結合部分上并位于第一導電圖案的外部。
5.如權利要求4所述的柔性電路板,其中,對齊標記由與第一導電圖案相同的材料形成。
6.如權利要求5所述的柔性電路板,其中,對齊標記與第一導電圖案的最外側第一導電圖案相鄰,焊料樹脂層延伸部分朝向對齊標記突出。
7.如權利要求1所述的柔性電路板,其中,柔性基膜包括位于與柔性基膜的包括液晶面板結合部分的一側相對的另一側的印刷電路板結合部分,所述印刷電路板結合部分與印刷電路板結合。
8.如權利要求7所述的柔性電路板,所述柔性電路板還包括:
多個第二導電圖案,位于柔性基膜上,從驅動集成電路延伸到印刷電路板結合部分。
9.如權利要求8所述的柔性電路板,其中,焊料樹脂層覆蓋第二導電圖案的第一部分并使第二導電圖案的第二部分暴露,其中,所述第二部分設置在印刷電路板結合部分上。
10.如權利要求1所述的柔性電路板,其中,第一導電圖案的節距約為40um或更小。
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