[發明專利]一種微奈米粉體凈水系統無效
| 申請號: | 201210121982.0 | 申請日: | 2012-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN103373749A | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發明(設計)人: | 尹建鋒 | 申請(專利權)人: | 東莞市金祥源環境治理工程技術有限公司 |
| 主分類號: | C02F1/28 | 分類號: | C02F1/28;B01J20/14;C02F103/20;C02F103/32;C02F103/30;C02F103/28 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 米粉 凈水 系統 | ||
技術領域
本發明涉及一種凈水系統,尤其是涉及一種微奈米粉體凈水系統。?
背景技術
五十年來工業發展,社會經濟成長,相對產生大量工業廢水及城市污水,破壞地球環境,影響人類生存空間。政府及產業界必須投入龐大的費用用來凈化水質,以符合排放標準。?
近年來水質越感短缺,水質源開發不易,則廢污水凈化再利用已益趨迫切。?
傳統廢污水處理分為初級、二、三級處理,其方法不外混凝沉淀浮除,生物反應、過濾、活性碳吸附、離子交換、消毒及薄膜法等等,程序繁雜處理廠占地廣,設備投資費用龐大,故本發明以微奈米粉體的強大吸附力,在一個凈水槽內完成凈水處理。?
發明內容
本發明的目的在于提供一種具可達到排放標準可排放,再利用等優點的微奈米粉體凈水系統。?
為實現本發明的上述目的,本發明提供了一種微奈米粉體凈水系統,其中,所述包括:微奈米粉體處理槽及吸附材料,所述處理槽分為內槽和外槽,所述外槽為圓漏斗形,所述內槽為圓桶形,上下兩端空桶,所述內槽下端裝有葉片攪拌器,該攪拌器與馬達連接;所述吸附材料為微奈米矽藻土,其主要化學成份為二氧化硅含量80%以上,平均粒徑約3.5μm,比表面積約45m2/g,有很大的孔隙及吸附能力,所述吸附材料置于內槽內;廢污水從內槽上端與粉體同時投入,經下端攪拌機攪拌,使粉體顆粒與污水充分接觸,吸?附有機物,然后經下端流入外槽,粉體及水體在外槽四周向上方擴散,所述外槽由下而上其橫截面面積逐漸增大,據水理原理,越上端流速越慢,粉體流升至上浮力與下降力平衡時就會停止上升,而形成粉體積過濾層,清水向上滲出由兩邊溢流回收。?
本發明的優點和有益效果在于:簡單有效的廢污水處理方法,適用于都市污水、畜牧污水、制酒污水、印染污水、造紙污水及其他工業廢水處理,具可達到污水排放標準可排放,再利用等優點。?
附圖說明
圖1是本發明的微奈米粉體凈水系統的俯視結構示意圖;?
圖2是本發明的微奈米粉體凈水系統的側面的截面結構示意圖。?
本發明圖的主要元件符號說明:?
1、內槽?
2、馬達?
3、葉片攪拌機?
4、外槽?
5、溢流水槽?
6、清水排放口?
7、清水排放管?
8、清水排放控制閥?
9、廢粉體回收出口?
10、廢粉體回收閥?
11、排泥口?
12、排泥閥?
具體實施方式
為了進一步說明本發明的原理和結構,現結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細說明,然而所述實施例僅為提供說明與解釋之用,不能用來限制本發明的專利保護范圍。?
如圖1及圖2所示的為本發明的一種微奈米粉體凈水系統,其中,所述包括:微奈米粉體處理槽及吸附材料,所述處理槽分為內槽1和外槽4,所述外槽4為圓漏斗形,所述內槽1為圓桶形,上下兩端空桶,所述內槽1下端裝有葉片攪拌器3,該攪拌器3與馬達2連接;所述吸附材料為微奈米矽藻土,其主要化學成份為二氧化硅含量80%以上,平均粒徑約3.5μm,比表面積約45m2/g,有很大的孔隙及吸附能力,所述吸附材料置于內槽1內;廢污水從內槽1上端與粉體同時投入,經下端攪拌機3攪拌,使粉體顆粒與污水充分接觸,吸附有機物,然后經下端流入外槽4,粉體及水體在外槽4四周向上方擴散,所述外槽4由下而上其橫截面面積逐漸增大,據水理原理,越上端流速越慢,粉體流升至上浮力與下降力平衡時就會停止上升,而形成粉體積過濾層,清水向上滲出由兩邊溢流回收。?
廢污水與粉體經過混合、攪拌,使粉體顆粒充分接觸吸附有機固體物,然后水體向上通過粉體聚積層形成過濾作用,外槽上端表面水即為處理過的清水,由四周溢流回收。?
清水進入清水排放口6到清水排放管7再到清水排放控制閥8,廢粉體進入廢粉體回收出口9再到廢粉體回收閥10進行排放,污水過濾后物質積累沉淀物最后進入到排泥口11再到排泥閥進行排放。?
微奈米粉體使用矽藻土?
將矽藻土原礦土予以曬干,研磨成粉,再以特殊方法篩選,取微奈米級粉體,其主要數據如下:?
本發明的優點和有益效果在于:簡單有效的廢污水處理方法,適用于都市污水、畜牧污水、制酒污水、印染污水、造紙污水及其他工業廢水處理,具可達到污水排放標準可排放,再利用等優點。?
上述內容僅為本發明的較佳實施例及例舉的變型方式,并不用來限制本?發明,凡是在本發明的精神和原則之內,所作的任何無須創造性思維的修改與改進,均應包含在本發明的保護范圍之內。?
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