[發明專利]一種裝訂機上的用于鉚接紙張時定位裝訂孔的針具

無效

• 申請號: 201210121157.0
• 申請日: 2012-04-24
• 公開（公告）號: CN102673215A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 王超棣;阮永華
• 申請（專利權）人: 湖州智源辦公設備制造有限公司
• 主分類號: B42B5/02
• 分類號: B42B5/02;B42B5/08;B26F1/24;B26D7/01
• 代理公司: 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232
• 代理人: 裴金華

技術領域

本發明涉及裝訂機，特別是一種裝訂機上的用于鉚接紙張時定位裝訂孔的針具。

背景技術

現有技術中定位裝訂孔的針具，如公開號為CN101480894A的發明專利所公開的一種打孔裝訂機中所涉及的熱鉚機構，其定位裝訂孔的定位針軸向貫穿整個熱鉚機構，因此，定位針的用料較為浪費。

發明內容

本發明的目的是提供一種裝訂機上的用于鉚接紙張時定位裝訂孔的針具，較背景技術更為節省材料，且具有良好的定位效果。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種裝訂機上的用于鉚接紙張時定位裝訂孔的針具，它包括上針座、下針座、設于上針座上的上定位針、設于下針座的下定位針。

背景技術中的定位方式是定位針由上而下穿過裝訂孔直達底座上與定位針相對應的凹口，從而實現對裝訂孔的定位，因此，背景技術中對定位針的長度要求較長；然而，要對裝訂孔進行定位，往往只需對裝訂孔的上、下兩端部進行定位即可，因此，更可見背景技術中對于定位針的用料較為浪費；本發明具有上、下定位針，能夠實現對裝訂孔上、下兩端部的有效定位，從而明顯較背景技術節省了定位針的用料；且背景技術中的定位方式是由定位針由上而下穿過裝訂孔直到相應的凹口才實現定位，若是定位針在長期使用過程出現磨損，使其在徑向上產生松動，且更在所述凹口被紙張覆蓋不便目視情況下，定位針難以準確對準所述凹口，導致定位困難或定位不精確，影響鉚接質量；應用本發明進行定位時，可先將下定位針套入裝訂孔，再將上定位針套入裝訂孔，因此，可簡單有效地進行定位，且可見相對背景技術本發明定位更為簡單方便且更為精準，使用壽命更長。

作為本發明的優選，上定位針上開有容納下定位針的套槽一或下定位針上開有容納上定位針的套槽二。

當待裝訂的紙張厚度較薄時，若上定位針與下定位針在兩者的自由端處相抵觸則待裝訂紙張在縱向上會松動，影響鉚接質量，上述設置，則有效避免了此問題；且上述設置，還進一步提高了定位的精準度。

作為本發明的優選，所述上針座上開有與上定位針套接的上壓槽；上壓槽的槽底與上定位針之間設有與上壓槽的槽底及上定位針都固定連接的上彈簧。

當待裝訂的紙張厚度更為薄時，當上、下定位針套接至相互抵觸時，可將上、下定位針壓入上壓槽，同時上壓槽還起到導向作用，進一步提高定位的準確度；同時針對上述設置的優選，應為上定位針上開有容納下定位針的套槽一，上定位針外壁與上壓槽內壁相貼；從而進一步提高定位的精準。

作為本發明的優選，上壓槽的深度至少為所述上彈簧的額定壓縮量與上定位針的長度之和。

作為優選，上壓槽的深度至少為當上、下定位針套接至相抵觸時，上彈簧的額定壓縮量與上、下定位針未套接部分的長度之和。

從而當待裝訂紙張厚度薄至極致時，仍能有效定位。

作為本發明的優選，所述下針座上開有與下定位針套接的下壓槽；下壓槽的槽底與下定位針之間設有與下壓槽的槽底及下定位針都固定連接的下彈簧。

作為本發明的優選，所述下壓槽的深度至少為所述下彈簧的額定壓縮量與下定位針的長度之和。

作為優選，下壓槽的深度至少為當上、下定位針套接至相抵觸時，下彈簧的額定壓縮量與上、下定位針未套接部分的長度之和。

作為本發明的優選，所述上針座上開有與上定位針套接的上壓槽；上壓槽的槽底與上定位針之間設有與上壓槽的槽底及上定位針都固定連接的上彈簧；所述下針座上開有與下定位針套接的下壓槽；下壓槽的槽底與下定位針之間設有與下壓槽的槽底及下定位針都固定連接的下彈簧。

作為優選，上定位針外壁與上壓槽內壁相貼；作為優選，下定位針外壁與上壓槽內壁相貼。

使得上對上定位針具有導向作用，同時下壓槽對下定位針具有導向作用，從而進一步提高定位的精準度；且為進一步提高定位的精準，上定位針上開有容納下定位針的套槽一或下定位針上開有容納上定位針的套槽二，且當上、下定位針相套接至相抵觸時，上、下定位針上具有未相套接的部分；定位時，上、下定位針先相套接，當套接至抵觸時，再分別壓入相應的壓槽。

作為本發明的優選，所述上壓槽的深度與下壓槽的深度之和至少為所述上彈簧的額定壓縮量與上定位針的長度之和或所述下彈簧的額定壓縮量與下定位針的長度之和。

作為優選，所述上壓槽的深度與下壓槽的深度之和至少為上、下定位針的長度和與上、下彈簧的額定壓縮量和之和；從而適應當待裝訂紙張厚度薄至極致時的定位。