[發明專利]光刻裝置及器件制造方法無效
| 申請號： | 201210120925.0 | 申請日： | 2004-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN102645852A | 公開（公告）日： | 2012-08-22 |
| 發明（設計）人： | J·J·奧坦斯;H·A·J·尼爾霍夫;K·J·J·M·扎亞爾;M·勒克魯塞 | 申請（專利權）人： | ASML荷蘭有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷蘭維*** | 國省代碼： | 荷蘭;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光刻 裝置 器件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種器件制造方法，包括：
提供一基底；
提供一輻射光束；
利用構圖部件給投射光束的橫截面賦予圖案；
提供一個物品支架來支撐基底和構圖部件中的至少一個；
將帶圖案的輻射光束投射到基底的目標部分；
以一定回填壓強向物品支架供給回填氣體，在所述物品被支撐過程中提高物品及物品支架之間的熱接觸；以及
采用回填氣體壓強從物品支架上卸載基底和構圖部件中的至少一個；還包括：
提供夾持力，用于在投射帶圖案的光束過程中，夾持基底和構圖部件中的至少一個；
在投射之前提供回填氣體壓強，以在物品和物品支架之間提供改進的熱傳導；以及
投射后采用回填氣體壓強釋放夾持力，以從物品支架上卸載基底和構圖部件中的至少一個。
2.根據權利要求1所述的方法，還包括；
提供回填氣體壓強之后和釋放夾持力之前，采用物品處理器擠壓物品；以及
夾持力釋放后，采用物品處理器升起物品。
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