[發明專利]發光器件模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 201210120522.6
• 申請日: 2012-04-23
• 公開（公告）號: CN102751424A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 金學煥;文敬美;白好善;宋永僖
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;薛義丹

1.一種發光器件模塊，所述發光器件模塊包括：

基底；

發光器件，利用凸塊安裝在基底上；

磷光體層，圍繞發光器件；

透鏡單元，直接形成在基底上并圍繞磷光體層。

2.如權利要求1所述的發光器件模塊，其中：

所述發光器件模塊具有多個發光器件、多個磷光體層和多個透鏡單元，

所述多個透鏡單元的形狀相同。

3.如權利要求2所述的發光器件模塊，其中，所述多個透鏡單元中的每個被設置為橢圓形。

4.如權利要求2所述的發光器件模塊，其中，所述多個透鏡單元中的每個被設置為具有凹陷的中心部分的蝙蝠翼形狀。

5.如權利要求2所述的發光器件模塊，其中，所述多個透鏡單元中的每個具有從所述多個發光器件中的每個的中心部分到所述多個透鏡單元中的每個的外周的高度大于從所述中心部分到所述外周的半徑的形狀。

6.如權利要求2所述的發光器件模塊，其中，所述多個透鏡單元中的每個具有從所述多個發光器件中的每個的中心部分到所述多個透鏡單元中的每個的外周的半徑大于從所述中心部分到所述外周的高度的形狀。

7.如權利要求1所述的發光器件模塊，其中，

所述發光器件模塊具有多個發光器件、多個磷光體層和多個透鏡單元，

所述多個透鏡單元的形狀不同。

8.如權利要求7所述的發光器件模塊，其中，所述多個透鏡單元具有從發光器件的中心部分到透鏡單元的外周的不同的高度。

9.如權利要求7所述的發光器件模塊，其中，所述多個透鏡單元具有從發光器件的中心部分到透鏡單元的外周的不同的半徑。

10.如權利要求7所述的發光器件模塊，其中，所述多個透鏡單元具有不同的曲率。

11.如權利要求2所述的發光器件模塊，其中，所述多個透鏡單元以矩形或六邊形形狀布置。

12.如權利要求7所述的發光器件模塊，其中，所述多個透鏡單元以矩形或六邊形形狀布置。

13.如權利要求1所述的發光器件模塊，其中，發光器件以倒裝芯片鍵合或裸片鍵合方法安裝在基底上。

14.一種發光器件模塊，所述發光器件模塊包括：

基底；

至少一個發光器件，利用凸塊以倒裝芯片鍵合安裝在基底上；

透鏡單元，直接形成在基底上，圍繞所述至少一個發光器件并包含磷光體材料。

15.如權利要求14所述的發光器件模塊，其中，透鏡單元的形狀對應于下述形狀中的至少一種：

具有凹陷的中心部分的蝙蝠翼形狀；

從發光器件的中心部分到透鏡單元的外周的高度大于從發光器件的中心部分到透鏡單元的外周的半徑的形狀；

從發光器件的中心部分到透鏡單元的外周的半徑大于從發光器件的中心部分到透鏡單元的外周的高度的形狀。

16.如權利要求14所述的發光器件模塊，其中，基底和凸塊包括金屬材料。

17.一種制造發光器件模塊的方法，所述方法包括下述步驟：

利用凸塊將發光器件直接安裝在基底上；

形成磷光體層，以圍繞發光器件；

在基底上直接形成圍繞磷光體層的透鏡單元。

18.如權利要求17所述的方法，其中，以倒裝芯片鍵合或裸片鍵合方法將發光器件直接安裝在基底上。

19.如權利要求17所述的方法，其中：

所述發光器件模塊具有多個發光器件、多個磷光體層和多個透鏡單元，

所述多個透鏡單元被形成為相同的形狀。

20.如權利要求17所述的方法，其中：

所述發光器件模塊具有多個發光器件、多個磷光體層和多個透鏡單元，

所述多個透鏡單元被形成為不同的形狀。