[發(fā)明專利]硅酸鉿氮氧化合物制作方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210120226.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103377874A | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳逸男;徐文吉;葉紹文;劉獻(xiàn)文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅酸 氧化 制作方法 | ||
1.一種硅酸鉿氮氧化合物制作方法,其特征在于,包含以下步驟:
(a)以原子層沉積法,形成氮化鉿層;
(b)以原子層沉積法,沉積氧化硅層在所述氮化鉿層上;以及
(c)重復(fù)以上(a)~(b)步驟,以交互沉積的方式,形成所述氮化鉿層與所述氧化硅層,以完成所述硅酸鉿氮氧化合物,其中所述硅酸鉿氮氧化合物的Hf/(Hf+Si)含量比值介于0.4~0.6之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅酸鉿氮氧化合物制作方法,其特征在于所述硅酸鉿氮氧化合物是形成在基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅酸鉿氮氧化合物制作方法,其特征在于所述沉積氮化鉿層的方法包括依次進(jìn)行:
在腔體內(nèi),通入第一前驅(qū)物;
在所述腔體內(nèi),通入惰性氣體;
在所述腔體內(nèi),通入氨氣;以及
在所述腔體內(nèi),再次通入所述惰性氣體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅酸鉿氮氧化合物制作方法,其特征在于所述第一前驅(qū)物為四雙(乙基甲基氨基)鉿。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅酸鉿氮氧化合物制作方法,其特征在于所述惰性氣體為氬氣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅酸鉿氮氧化合物制作方法,其特征在于所述沉積氧化硅層的方法包括依次進(jìn)行:
在腔體內(nèi),通入第二前驅(qū)物;
在所述腔體內(nèi),通入惰性氣體;
在所述腔體內(nèi),通入臭氧;以及
在所述腔體內(nèi),再次通入所述惰性氣體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅酸鉿氮氧化合物制作方法,其特征在于所述第二前驅(qū)物為四雙(乙基甲基氨基)硅。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





