[發(fā)明專利]層壓裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210119342.6
• 申請(qǐng)日: 2012-04-20
• 公開（公告）號(hào): CN102756534A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 赤阪慎;公文哲史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號(hào): B32B37/12
• 分類號(hào): B32B37/12;B32B37/10
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術(shù)領(lǐng)域

本技術(shù)涉及一種通過粘合劑將柔性基體層壓到剛性基體上的層壓裝置。

背景技術(shù)

近年來，以顯示裝置為代表的各種電子設(shè)備得到發(fā)展。這些電子設(shè)備包括安裝有用以驅(qū)動(dòng)的薄膜晶體管(TFT)和類似電路裝置以實(shí)現(xiàn)諸如顯示功能的各種功能的電路板。

作為電路板的支撐基體，諸如玻璃板的剛性基體被廣泛應(yīng)用。但是，為了實(shí)現(xiàn)柔性電子設(shè)備，研究了使用諸如塑料膜的柔性基體。這種情況下，由于需在柔性基體表面形成諸如TFT的電路裝置，需保證柔性基體不發(fā)生諸如撓曲或歪曲的變形。

為了使用剛性基體來支撐柔性基體，已經(jīng)提出了通過粘合劑將柔性基體層壓到剛性基體上，例如，如日本專利公開第2006-237542號(hào)、第2007-251080號(hào)或第2009-246090號(hào)中公開的那樣。還已提出并公開了用于該層壓技術(shù)的設(shè)備，例如，參見www.mck-web.co.jp/company_profile/history/index.html。

發(fā)明內(nèi)容

由于過去使用粘合劑將柔性基體層壓到剛性基體上，所以需要大量時(shí)間并且工作效率不夠高。除此之外，如果層壓耗費(fèi)時(shí)間的過多，粘合劑的性能會(huì)因水分吸收等原因而劣化，從而層壓后的柔性基體變得易于從剛性基體上脫落。

因此，期望提供可在短時(shí)間內(nèi)通過粘合劑高效地將柔性基體層壓到剛性基體上的層壓裝置。

根據(jù)本文所公開技術(shù)的實(shí)施方式，提供了一種層壓裝置，包括：被配置為傳送包括彼此層疊的轉(zhuǎn)印層和支撐層的帶狀柔性基體的機(jī)構(gòu)、被配置為傳送片狀剛性基體的機(jī)構(gòu)、被配置為在傳送帶狀柔性基體時(shí)將粘合劑涂覆至轉(zhuǎn)印層的機(jī)構(gòu)、被配置為在傳送帶狀柔性基體時(shí)將涂覆有粘合劑的轉(zhuǎn)印層切割成片的機(jī)構(gòu)、以及被配置為在傳送帶狀柔性基體和片狀剛性基體時(shí)通過粘合劑將切割成片的轉(zhuǎn)印層層壓到剛性基體上的機(jī)構(gòu)。

通過根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施方式的層壓裝置，在傳送包括支撐層和轉(zhuǎn)印層的帶狀柔性基體和片狀剛性基體時(shí)，在轉(zhuǎn)印層上涂覆粘合劑，然后將轉(zhuǎn)印層切割成片。然后，將切割成片的轉(zhuǎn)印層層壓到剛性基體上。因此，柔性基體能在短時(shí)間內(nèi)通過粘合劑高效地層壓到剛性基體上。

通過以下描述和所附的權(quán)利要求，結(jié)合通過類似的參考標(biāo)號(hào)表示類似部件或元件的附圖，所公開技術(shù)的上述和其他特征和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見。

附圖說明

圖1和圖2是示意性地示出了根據(jù)本文所公開的技術(shù)的實(shí)施方式的層壓裝置的構(gòu)造的示圖；

圖3是示出了柔性基體的構(gòu)造的截面圖；以及

圖4A至圖4E是示出了層壓裝置的操作的示意性截面圖。

具體實(shí)施方式

下文中，將參考附圖詳細(xì)描述本文所公開的技術(shù)的實(shí)施方式。應(yīng)注意，說明按如下順序給出。

1.層壓裝置的構(gòu)造

2.層壓裝置的操作

<1.層壓裝置的構(gòu)造>

首先，將描述根據(jù)本文所公開的技術(shù)的實(shí)施方式的層壓裝置的構(gòu)造。圖1和圖2示意性地示出了層壓裝置的構(gòu)造，而圖3示出了引入層壓裝置的柔性基體1的截面構(gòu)造。應(yīng)注意，在圖1和圖2中，柔性基體1被示出為以下狀態(tài)：其被傳送從而有助于識(shí)別柔性基體1的傳送路徑。

使用本技術(shù)的層壓裝置以通過粘合劑將柔性基體1層壓到剛性基體2上。雖然未特別限制層壓到剛性基體2上的柔性基體1的用途，但是例如，柔性基體1被用于應(yīng)用于各種用途的電子設(shè)備的電路板的支撐基體。這些電子設(shè)備可以是諸如液晶顯示裝置、有機(jī)電致發(fā)光(EL)顯示裝置和電子紙顯示裝置的顯示裝置，或者可以是用于除顯示用途外的任何其他用途的設(shè)備。

參考圖1和圖2，層壓裝置包括傳送機(jī)構(gòu)10和20、涂覆機(jī)構(gòu)30、切割機(jī)構(gòu)40和層壓機(jī)構(gòu)50。涂覆機(jī)構(gòu)30、切割機(jī)構(gòu)40和層壓機(jī)構(gòu)50均布置為沿柔性基體1的傳送路徑。另外，層壓裝置可還包括，例如，干燥機(jī)構(gòu)60、緩沖機(jī)構(gòu)70、加熱機(jī)構(gòu)80和清潔機(jī)構(gòu)90和91。

參考圖3，柔性基體1包括彼此層疊的支撐層或保護(hù)層1A和轉(zhuǎn)印層1B并且具有帶狀形式。“帶狀”表示這樣一種狀態(tài)，由于柔性基體1長(zhǎng)度遠(yuǎn)大于其寬度，其沿縱長(zhǎng)方向延伸并能被卷繞成卷。支撐層1A可剝離地支撐轉(zhuǎn)印層1B，并且轉(zhuǎn)印層1B適于從支撐層1A剝離并層壓至剛性基體2。然而，必要時(shí)，柔性基體1可與支撐層1A和轉(zhuǎn)印層1B一起包括一些其他層。