[發明專利]發動機起動裝置

有效

• 申請號: 201210119213.7
• 申請日: 2012-04-20
• 公開（公告）號: CN102748184A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 齋藤正人;阿部博幸;內山薰;小俁繁彥
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統株式會社
• 主分類號: F02N11/08
• 分類號: F02N11/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種發動機起動裝置，其一體地具備：

電動機；

齒輪；

經由所述齒輪而將所述電動機與發動機連接的開關；

控制機構，

所述發動機起動裝置的特征在于，

所述控制機構具備功率半導體元件、溫度檢測元件、設有多根導體配線的電路基板，在所述電路基板上安裝所述功率半導體元件和所述溫度檢測元件，所述溫度檢測元件具有至少兩個連接部，這至少兩個連接部分別與所述導體配線電連接，與所述功率半導體元件連接的所述導體圖案的一部分在這至少兩個連接部分別與所述導體配線電連接的連接部位之間延伸，

所述功率半導體元件對向所述電動機的通電及/或所述開關進行控制，使所述發動機起動。

2.根據權利要求1所述的發動機起動裝置，其特征在于，

所述一部分與所述溫度檢測元件的非連接部經由熱傳導材料連接。

3.根據權利要求2所述的發動機起動裝置，其特征在于，

在所述溫度檢測元件所檢測出的溫度為規定溫度以上時，限制或停止所述功率半導體元件的動作。

4.根據權利要求1所述的發動機起動裝置，其特征在于，

具備覆蓋所述導體配線的覆蓋材料，

在所述覆蓋材料上設有使所述一部分露出的開口部。

5.根據權利要求1所述的發動機起動裝置，其特征在于，

所述功率半導體元件為多個，

所述溫度計設置在距多個所述功率半導體為大致相同熱阻的位置上。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的發動機起動裝置，其特征在于，

所述溫度檢測元件是在兩端設有所述連接部，且在所述導體配線上進行表面安裝的芯片型電子部件。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的發動機起動裝置，其特征在于，所述熱傳導材料的熱傳導率為3W/mK以上。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的發動機起動裝置，其特征在于，所述功率半導體元件包括MOSFET。

9.根據權利要求1所述的發動機起動裝置，其特征在于，

將與由所述溫度檢測元件檢測出的溫度相關的信息向所述發動機的控制裝置輸出，以下將發動機的控制裝置稱為“ECU”，

在通過所述ECU判斷為所述溫度在規定溫度以上時，基于來自所述ECU的信號，限制或停止所述功率半導體元件的動作。

10.根據權利要求9所述的發動機起動裝置，其特征在于，

基于來自所述ECU的信號，進行怠速停止。

11.一種控制裝置，其具備：

功率半導體元件；

溫度檢測元件；

設有多根導體配線的電路基板，

在所述電路基板上安裝所述功率半導體元件和所述溫度檢測元件，所述控制裝置的特征在于，

所述溫度檢測元件具有至少兩個連接部，這至少兩個連接部分別與所述導體配線電連接，

與所述功率半導體元件連接的所述導體圖案的一部分在這至少兩個連接部分別與所述導體配線電連接的連接部位之間延伸。

12.根據權利要求11所述的控制裝置，其特征在于，

所述一部分與所述溫度檢測元件的非連接部經由熱傳導材料連接。

13.根據權利要求12所述的控制裝置，其特征在于，

在所述溫度檢測元件所檢測出的溫度為規定溫度以上時，限制或停止所述功率半導體元件的動作。

14.根據權利要求11所述的控制裝置，其特征在于，

具備覆蓋所述導體配線的覆蓋材料，

在所述覆蓋材料上設有使所述一部分露出的開口部。

15.根據權利要求11所述的控制裝置，其特征在于，

所述功率半導體元件為多個，

所述溫度計設置在距多個所述功率半導體為大致相同熱阻的位置上。

16.根據權利要求11至15中任一項所述的控制裝置，其特征在于，

所述溫度檢測元件是在兩端設有所述連接部，且在所述導體配線上進行表面安裝的芯片型電子部件。