[發明專利]注射成型機及注射成型方法有效
| 申請號: | 201210118746.3 | 申請日: | 2012-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN102744829A | 公開(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發明(設計)人: | 德能龍一 | 申請(專利權)人: | 住友重機械工業株式會社 |
| 主分類號: | B29C45/03 | 分類號: | B29C45/03;B29C45/34;B29C45/26;B29C45/57 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 注射 成型 方法 | ||
技術領域
本申請主張基于2011年4月22日申請的日本專利申請第2011-096415號的優先權。其申請的全部內容通過參照援用于本說明書中。
本發明涉及一種注射成型機及注射成型方法。
背景技術
作為注射成型方法,廣泛利用氣體反壓法(GCP法)(例如參照專利文獻1)。GCP法是對模具裝置內的型腔供給氣體,向加壓成預定氣壓的型腔內注射發泡性樹脂并在注射時或注射后對型腔內進行排氣的方法。根據該方法,可得到表面上幾乎無發泡痕且內部發泡的成型品。
專利文獻1:日本特開昭61-239916號公報
但是,上述專利文獻1所述的注射成型機為了對氣體進行排氣而具有專用配管,因此模具裝置的結構復雜。
發明內容
本發明是鑒于上述課題而完成的,其目的在于提供一種能夠簡化模具裝置的結構的注射成型機及注射成型方法。
為了解決上述問題,本發明提供一種對樹脂進行發泡成型的注射成型機,具有:
進氣機構,對通過第1模板和第2模板的合模而形成的型腔供給氣體;
注射裝置,向通過所述進氣機構而加壓成高于大氣壓的氣壓的所述型腔注射發泡性樹脂;
氣體排放機構,注射所述發泡性樹脂時或注射后,向大氣中排放所述型腔內的氣體,
所述氣體排放機構通過貫穿形成于所述第1或第2模板的貫穿孔的內壁面與插入于所述貫穿孔的模具部件的外周面之間形成的間隙,向大氣中排放所述型腔內的氣體。
另外,本發明提供一種對樹脂進行發泡成型的注射成型方法,具有:
合模工序,通過對第1模板和第2模板進行合模而形成型腔;
氣體供給工序,對所述型腔供給氣體而將所述型腔的氣壓加壓成高于大氣壓的氣壓;
注射工序,所述氣體供給工序之后,向所述型腔注射發泡性樹脂;及
氣體排放工序,在注射所述發泡性樹脂時或注射后,向大氣中排放所述型腔內的氣體,
在所述氣體排放工序中,通過貫穿形成于所述第1或第2模板的貫穿孔的內壁面與插入于所述貫穿孔的模具部件的外周面之間形成的間隙,向大氣中排放所述型腔內的氣體。
發明效果:
根據本發明,能夠提供一種可簡化模具裝置的結構的注射成型機及注射成型方法。
附圖說明
圖1是本發明的第1實施方式中的注射成型機的截面圖(1)。
圖2是本發明的第1實施方式中的注射成型機的截面圖(2)。
圖3是本發明的第1實施方式中的注射成型機的截面圖(3)。
圖4是本發明的第1實施方式中的注射成型機的截面圖(4)。
圖5是本發明的第1實施方式中的注射成型機的截面圖(5)。
圖6是本發明的第1實施方式中的注射成型機的截面圖(6)。
圖7是放大表示圖2的主要部分的截面圖。
圖8是放大表示圖4的主要部分的截面圖。
圖9是本發明的第1實施方式的變形例中的注射成型機的截面圖(1)。
圖10是本發明的第1實施方式的變形例中的注射成型機的截面圖(2)。
圖11是本發明的第1實施方式的其他變形例中的注射成型機的截面圖(1)。
圖12是本發明的第1實施方式的其他變形例中的注射成型機的截面圖(2)。
圖13是本發明的第2實施方式中的注射成型機的截面圖(1)。
圖14是本發明的第2實施方式中的注射成型機的截面圖(2)。
圖15是本發明的第2實施方式中的注射成型機的截面圖(3)。
圖16是本發明的第2實施方式中的注射成型機的截面圖(4)。
圖17是本發明的第2實施方式中的注射成型機的截面圖(5)。
圖18是本發明的第2實施方式中的注射成型機的截面圖(6)。
圖19是放大表示圖14的主要部分的截面圖。
圖20是本發明的第3實施方式中的注射成型機的截面圖(1)。
圖21是本發明的第3實施方式中的注射成型機的截面圖(2)。
圖22是本發明的第3實施方式中的注射成型機的截面圖(3)。
圖23是本發明的第3實施方式中的注射成型機的截面圖(4)。
圖24是本發明的第3實施方式中的注射成型機的截面圖(5)。
圖25是本發明的第3實施方式中的注射成型機的截面圖(6)。
圖26是放大表示圖21的主要部分的截面圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友重機械工業株式會社,未經住友重機械工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210118746.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:圖像處理方法及圖像處理裝置
- 下一篇:耗盡型功率半導體器件及其制造方法





