[發明專利]金屬芯印刷電路板及電子封裝結構

有效

• 申請號: 201210118114.7
• 申請日: 2012-04-20
• 公開（公告）號: CN102752957A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 黃啟峰;呂保儒;陳大容;李正人
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種電子封裝結構，其特征在于，所述的電子封裝結構包括：

一金屬芯印刷電路板，包含一第一表面及一第二表面，且界定有至少一貫穿孔，其中所述第一表面相對于所述第二表面，所述貫穿孔從所述第一表面延伸至所述第二表面，且所述金屬芯印刷電路板包含：

一金屬層；

一電路層，設于所述金屬層上且包含有一電路布局；

至少一絕緣層，設于所述至少一貫穿孔內；及

至少一導熱通路，設于所述至少一貫穿孔內且所述至少一導熱通路及所述金屬層間隔著所述至少一絕緣層，以使所述至少一導熱通路及所述金屬層呈絕緣狀態；

一儲能裝置，包含至少一引腳，所述至少一引腳朝遠離所述儲能裝置的方向延伸并熱接觸所述至少一導熱通路，且所述儲能裝置與所述金屬芯印刷電路板間形成一容置空間；以及

至少一電子元件，耦接所述電路布局且位于所述容置空間內。

2.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，

所述至少一貫穿孔、所述至少一絕緣層及所述至少一導熱通路皆為多數個；

所述電子元件包含一第一電子元件及一第二電子元件，且所述第一電子元件的發熱量大于所述第二電子元件的發熱量，所述第一電子元件熱接觸所述導熱通路其一。

3.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，所述至少一絕緣層包含一塑膠套。

4.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，所述至少一導熱通路包含一鉚釘。

5.如權利要求4所述的電子封裝結構，其特征在于，所述鉚釘為金屬材質，且所述至少一引腳電連接所述鉚釘，藉以使所述儲能裝置電連接至一外部電路板。

6.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，所述至少一絕緣層包含一絕緣膜。

7.如權利要求6所述的電子封裝結構，其特征在于，所述至少一導熱通路包含一導熱材料。

8.如權利要求4所述的電子封裝結構，其特征在于，所述導熱材料為金屬材質，且所述至少一引腳電連接所述導熱材料。

9.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，所述電子封裝結構為一直流到直流轉換器封裝結構。

10.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，所述儲能裝置更包含一抗流圈，且所述至少一引腳設于所述抗流圈的一側。

11.一種金屬芯印刷電路板，其特征在于，所述的金屬芯印刷電路板具有一第一表面及一第二表面，且界定有至少一貫穿孔，其中所述第一表面相對于所述第二表面，所述貫穿孔從所述第一表面延伸至所述第二表面，且所述金屬芯印刷電路板包含：

一金屬層；

一電路層，設于所述金屬層上且包含有一電路布局；

至少一絕緣層，設于所述至少一貫穿孔內；及

至少一導熱通路，設于所述至少一貫穿孔內且所述至少一導熱通路及所述金屬層間隔著所述至少一絕緣層，以使所述至少一導熱通路及所述金屬層呈絕緣狀態，藉以使一電子裝置電連接于所述導熱通路時，所述電子裝置與所述金屬層呈絕緣狀態。

12.如權利要求11所述的金屬芯印刷電路板，其特征在于，所述至少一絕緣層包含一塑膠套。

13.如權利要求11所述的金屬芯印刷電路板，其特征在于，所述至少一導熱通路包含一鉚釘。

14.如權利要求11所述的金屬芯印刷電路板，其特征在于，所述至少一絕緣層包含一絕緣膜。

15.如權利要求14所述的金屬芯印刷電路板，其特征在于，所述至少一導熱通路包含一導熱材料。