[發明專利]一種電磁加熱結構無效
| 申請號: | 201210117675.5 | 申請日: | 2012-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN102638911A | 公開(公告)日: | 2012-08-15 |
| 發明(設計)人: | 劉建華;林鋒 | 申請(專利權)人: | 廣東創迪電器有限公司 |
| 主分類號: | H05B6/02 | 分類號: | H05B6/02;H05B6/42 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明 |
| 地址: | 528306 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電磁 加熱 結構 | ||
技術領域
本發明屬于電壓力鍋、電飯煲等底部的電磁加熱結構,尤其是涉及一種有效冷卻電磁線圈的電磁加熱結構。
背景技術
隨著技術的發展和人們環保認識的提高,電加熱產品越來越多。如電壓力鍋、電飯煲、電蒸鍋等等,他們多是利用電熱盤進行加熱。傳統的電熱盤是采用電阻絲進行加熱,其加熱效率低,能耗大,加熱時間長。所以為了快速加熱、節省能源,傳統的電阻絲加熱方式被電磁線圈加熱方式取代。
電磁線圈加熱是利用電磁感應原理將電能轉換為熱能。由整流電路將50/60Hz的交流電壓轉換成直流電壓,再經過控制電路將直流電壓轉換成頻率為20~35KHz的高頻電壓,高速變化的電流流過線圈產生高速變化的磁場,當磁場內的磁力線通過金屬器皿底部金屬體內產生渦流,使器皿本身自行高速發熱,然后再加熱器皿內的東西,達到用戶快速使用的效果。
但是由于現有的大部分電壓力鍋等產品采用外膽作為受壓彈性復位件,這樣就使得外膽或其它元件上也會產生渦流發熱現象,同時電磁線圈和其它電路本身的熱量也無法排出,通電一段時間后就會導致電磁線圈升溫,使產品的加熱效率降低,浪費電能,加熱時間增加。
發明內容
為了解決上述現有技術中存在的不足,本發明設計了一種能有效冷卻電磁線圈的電磁加熱結構。
本發明的具體方案是:一種電磁加熱結構,包括底座(1)、風扇(2)、線圈盤(3),其中風扇(2)設在底座(1)上,線圈盤(3)設在風扇(2)上方;上述的風扇(2)到線圈盤(3)之間設置有電路板(4),和/或電源盒(5),所述電源盒(5)上面設有通孔,以構成從風扇(2)到線圈盤(3)的風道,在底座(1)上設有進風口。本方案通過在風扇(2)到線圈盤(3)之間的風道,使風扇(2)吹出的風直接到達線圈盤(3)處,極大地增加了對線圈盤(3)的冷卻效果,同時也大大增加了對其它電器元件的冷卻效果,提高了電路的效率,也就降低了電能消耗。
上述的底座(1)設有底蓋(11),所述進風口設置在底蓋(11)上對著風扇(2)的位置。使外部的冷空氣可以進入產品內部,提高風冷效果。
對于不設置底蓋的底座(1),上述的進風口直接設置在底座(1)的底部對著風扇(2)的位置。
上述的底座(1)的側部設有出風口,使熱空氣從出風口排出,這樣就可以在電器元件表面形成迅速流動的氣流,進一步提高風冷效果。
上述的通孔在豎直方向上正對著風扇(2)的位置。
上述的風扇(2)為直流電機風扇,以降低電能的消耗,而且安全系數更高。
本發明與現有技術相比主要具有如下有益效果:在風扇(2)到線圈盤(3)之間構成風道,在底座(1)底部設置進風口,在底座(1)側面設置出風口,這樣風扇(2)可以將外部的冷空氣吸入,并直接送到線圈盤(3)等其它電器元件處,并通過出風口排出,使電器元件的表面形成迅速流動的氣流,極大的增強了風冷效果,提高了電路的效率,也就降低了電能消耗。
本發明可以用在電壓力鍋、電飯煲、電飯鍋、電蒸鍋等電磁加熱產品的底部作為加熱結構。
附圖說明
圖1為本發明實施例一的剖面結構示意圖;
圖2為本發明實施例二的剖面結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明做進一步說明。
實施例一:
如圖1所示,本實施例是將本發明用于電磁壓力鍋上,包括底座1、底蓋11、外殼7、鍋蓋8、外膽6、內膽9、直流電機風扇2、線圈盤3、電路板4、電源盒5。
其中外殼7與底座1連接,底座1上覆蓋有底蓋11,鍋蓋8和外膽6扣合,外膽6設在外殼7內,內膽9設在外膽6中。風扇2固定在底座1上,線圈盤3設在內膽9和外膽6的底部之間;風扇2到線圈盤3之間依次設置有電路板4和電源盒5;電源盒5、外膽6上正對著風扇2的位置均設有通孔,以形成從風扇2到線圈盤3的風道。
底蓋11對著風扇2的位置設有進風口,側部設有出風口。
還可以同時在外膽6底部側壁設置出風口。
本實施例通過在電源盒5、外膽6增設通孔,使外部的冷空氣在風扇2的作用下從電壓力鍋的底蓋11上的進風口可直接吹到線圈盤3上,并將熱量從底座1側部的出風口排出,直接對線圈盤3進行冷卻,大大提高了冷卻效果,控制了線圈盤3的溫升,也就提高了線圈盤3加熱效率,縮短加熱時間,實現快速烹飪,且降低電能消耗。同時,風扇2也可提高電路板4上元器件的散熱效果。
實施例二:
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