[發明專利]由聚亞芳基醚酮箔和金屬箔制成的無粘合劑復合物有效
| 申請號: | 201210117411.X | 申請日: | 2012-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN102744932A | 公開(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發明(設計)人: | K.阿爾廷;J.布拉施克 | 申請(專利權)人: | 贏創德固賽有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/08 | 分類號: | B32B15/08;B32B37/06;B32B37/10;C08L61/16;C08L71/10;C08K3/38;C08K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 石克虎;林森 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚亞芳基醚酮箔 金屬 制成 粘合劑 復合物 | ||
技術領域
本發明涉及一種復合物,其中由聚亞芳基醚酮成型物料制成的箔無粘合劑地連接在金屬箔一側或兩側。箔的連接通過在升高溫度壓制實現。作為可選方法,金屬箔在這里以其原樣施加且不是像在替代方法中那樣通過真空沉積法或電解施加。復合物例如用作柔性電路板(FCB)。
背景技術
由聚亞芳基醚酮制成的箔的制造和用途是現有技術。箔用于各式各樣的工業應用,例如用作絕熱材料或功能層的載體。在這些方法中,根據需求,聚亞芳基醚酮與各種填料和任選其它聚合物混合,產生配混物或產生共混物,以及然后將這些進一步加工產生箔。現在已經實現低于10?μm的箔厚度。性能概況特別著重于高耐溶劑性和耐溫性,同時具有低收縮性和低膨脹系數,以及高撕裂強度(Einreiβfestigkeit)和連續撕裂強度(Weiterreiβfestigkeit)。
根據擠出法進程,可以加工聚亞芳基醚酮,產生非晶態箔或部分結晶箔。為了制造具有盡可能低的和均勻的收縮性的箔,需要最大部分結晶地制備箔和使聚合物分子的取向盡可能低。在擠出法中,聚亞芳基醚酮的非晶態熔體從噴嘴排出到所謂激冷輥上,其中必須在加工技術上復雜地以非常窄的加工窗口轉變為最大部分結晶性的箔。但是,這種方法的加工技術幾乎不能在箔內調整出完全各向同性的聚合物分子的取向。結果在收縮性能方面產生不同的圖樣,其偶爾在箔網幅(Folienbahn)的寬度極大地波動,并且可能在箔的進一步加工和整理期間出現問題或甚至不可接受。完全有可能在部分結晶的擠出聚亞芳基醚酮箔內,收縮率從零至若干百分點變化,具體取決于用于收縮率測定的箔網幅試樣的位置。但是,特別是對于在較高溫度范圍中進一步加工或使用,重要的是箔具有盡可能高的形狀穩定性。
本發明提供的箔與金屬箔一起層壓。這里必須確保在制造工藝過程中或在連續使用荷載期間,在溫度改變的情況下,保持所需的層壓體的層平整。如果層壓體的兩個組成部分(beiden?Laminapartner)同時具有非常不同的熱膨脹系數,所得應力非常不同并導致層壓體卷曲,并且同時,也可能進而對界面處的具有較大影響。如果該體系在隨后的進一步加工過程(例如在焊接工藝期間)中經歷高溫度波動,這一點是特別不利的。舉例來說,層壓體不允許卷曲或皺折。為此,彼此固定的薄聚亞芳基醚酮箔和薄金屬箔的面膨脹系數必須幾乎相同。
EP?1?314?760?A1描述一種用于印刷電路的箔,其可以由聚亞芳基醚酮成型物料組成。該成型物料(Formmasse)包括15至50重量%的“薄片狀”填料,例如可以為氮化硼。所述添加劑使制造期間的收縮率降低,還降低熱膨脹,并且箔因此據信適合于與銅箔一起制造無粘合劑的層壓體。
EP?1?234?857?A1公開一種成型物料,其用于制造基于例如聚醚醚酮(PEEK)的用于FCBs的箔,其中添加具有特定參數的“薄片狀”填料(優選云母;也提及滑石)已經用來降低收縮率和熱膨脹。分別基于滑石和酸式偏硅酸鎂的對應公開內容見諸JP?2007-197715A、JP?2003-128943A和JP?2003-128944A。EP?1?234?857?A1還提到與銅箔一起制造無粘合劑層壓體。
最后,JP?2003-128931A描述一種成型物料,用于制造基于許多種聚合物,例如聚亞芳基醚酮的FCBs的箔。該成型物料使用5至50重量%的酸式偏硅酸鎂作為填料。可以另外包含許多其它填料,作為一種可能性提到了氮化硼。但是,沒有明確公開聚亞芳基醚酮/酸式偏硅酸鎂(saures?Magnesiummetasilikat)/氮化硼的組合。在此還提到與銅箔一起制造無粘合劑層壓體。
發明內容
本發明的目的在于提供一種從由聚亞芳基醚酮成型物料制成的箔開始的方法,與現有技術相比,其具有更低的收縮率和降低的面熱膨脹系數,并且與金屬箔一起無粘合劑地層壓,產生具有優良和優良層平整(Planlage)的復合物。
這一目的通過包括以下步驟的方法實現:
I.?提供由包含以下組分的成型物料制成的厚度為5至1200?μm,優選8至600?μm和特別優選10至400?μm的箔:
a)?60至96重量份,優選65至94重量份,特別優選70至92重量份,和特別優選75至90重量份的聚亞芳基醚酮,
b)?2至25重量份,優選4至22重量份,特別優選6至19重量份,和特別優選8至16重量份的六方氮化硼,和?
c)?2至25重量份,優選4至22重量份,特別優選6至19重量份,和特別優選8至16重量份的滑石,
其中組分a)、b)和c)的重量份總和為100;
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