[發(fā)明專利]一種散熱風(fēng)扇及其底座的金屬蝕刻方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210116797.2
• 申請(qǐng)日: 2012-04-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102678604A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹智偉;張志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理（上海）有限公司;臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司;中達(dá)電子零組件（吳江）有限公司
• 主分類號(hào): F04D29/00
• 分類號(hào): F04D29/00;F04D25/08;C23F1/14
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;尚群

1.一種金屬蝕刻方法，用于散熱風(fēng)扇的金屬底座上的出線溝槽的加工，其特征在于，包括：

涂裝保護(hù)膜步驟，在金屬底座全部表面電泳涂裝一層保護(hù)膜；

激光雕刻出線溝槽步驟，采用激光去除待蝕刻的所述出線溝槽位置的該保護(hù)膜；

蝕刻出線溝槽步驟，將去除待蝕刻的所述出線溝槽位置的保護(hù)膜后的該金屬底座放入蝕刻機(jī)中進(jìn)行蝕刻；

脫除保護(hù)膜步驟，蝕刻完成后，將該金屬底座自蝕刻機(jī)中取出并放置在酸性溶液里去除該保護(hù)膜。

2.如權(quán)利要求1所述的金屬蝕刻方法，其特征在于，所述保護(hù)膜為電泳漆膜。

3.如權(quán)利要求1所述的金屬蝕刻方法，其特征在于，在蝕刻出線溝槽步驟之前，還包括：

補(bǔ)點(diǎn)步驟，把所述金屬底座表面的露白用漆補(bǔ)上，以保護(hù)其內(nèi)部。

4.如權(quán)利要求1、2或3所述的金屬蝕刻方法，其特征在于，所述蝕刻出線溝槽步驟中，所述蝕刻機(jī)的蝕刻溫度為40℃-75℃，蝕刻壓力為20-40PSI，蝕刻溶液為FeCl₃溶液，F(xiàn)eCl₃的濃度為40-55g/L。

5.如權(quán)利要求1、2或3所述的金屬蝕刻方法，其特征在于，在脫除保護(hù)膜步驟之后，還包括：

沖洗晾干步驟，將脫除保護(hù)膜的金屬底座用清水沖洗后晾干。

6.如權(quán)利要求4所述的金屬蝕刻方法，其特征在于，在脫除保護(hù)膜步驟之后，還包括：

沖洗晾干步驟，將脫除保護(hù)膜的金屬底座用清水沖洗后晾干。

7.如權(quán)利要求1、2、3或6所述的金屬蝕刻方法，其特征在于，所述涂裝保護(hù)膜步驟包括：去油漬、磷化、水洗、電泳、水洗及烘干步驟。

8.如權(quán)利要求5所述的金屬蝕刻方法，其特征在于，所述涂裝保護(hù)膜步驟包括：去油漬、磷化、水洗、電泳、水洗及烘干步驟。

9.一種散熱風(fēng)扇，包括風(fēng)扇轉(zhuǎn)子、風(fēng)扇外殼、風(fēng)扇底座和風(fēng)扇電子組件，所述風(fēng)扇外殼安裝在所述風(fēng)扇底座上，所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子設(shè)置在所述風(fēng)扇外殼和所述風(fēng)扇底座圍合的容置空間內(nèi)，所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子與所述風(fēng)扇電子組件連接，所述風(fēng)扇底座為金屬底座，所述金屬底座上設(shè)置有用于連接所述風(fēng)扇電子組件的出線溝槽，其特征在于，所述金屬底座為上述的權(quán)利要求1、2、3、6或8所述的金屬蝕刻方法加工的金屬底座。

10.一種散熱風(fēng)扇，包括風(fēng)扇轉(zhuǎn)子、風(fēng)扇外殼、風(fēng)扇底座和風(fēng)扇電子組件，所述風(fēng)扇外殼安裝在所述風(fēng)扇底座上，所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子設(shè)置在所述風(fēng)扇外殼和所述風(fēng)扇底座圍合的容置空間內(nèi)，所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子與所述風(fēng)扇電子組件連接，所述風(fēng)扇底座為金屬底座，所述金屬底座上設(shè)置有用于連接所述風(fēng)扇電子組件的出線溝槽，其特征在于，所述金屬底座為上述的權(quán)利要求4所述的金屬蝕刻方法加工的金屬底座。