[發明專利]功能元件、傳感器元件、電子設備和功能元件的制造方法

有效

• 申請號: 201210116661.1
• 申請日: 2012-04-19
• 公開（公告）號: CN102749091A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 與田光宏;河野秀逸;高木成和;山崎成二
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01D5/12
• 分類號: G01D5/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種功能元件，其特征在于，該功能元件具有：

基板，在其主面上設置有槽部，在該槽部內設置有布線；以及

固定電極部，其跨越所述基板上的所述槽部進行配置，

在所述固定電極部與所述布線間的連接部配置有采用所述基板以及所述固定電極部的至少一方構成的凸部。

2.根據權利要求1所述的功能元件，其特征在于，

所述凸部與所述基板設置為一體，

所述凸部的端面與所述基板的所述主面處于同一平面。

3.根據權利要求1所述的功能元件，其特征在于，

在所述基板與所述固定電極部之間，在所述凸部以外的區域中設置有絕緣膜。

4.根據權利要求1所述的功能元件，其特征在于，

在所述基板上配置有可動部，

在所述可動部中，在與所述固定電極部相對的位置設置有可動電極部。

5.根據權利要求1所述的功能元件，其特征在于，

所述基板由絕緣材料構成，

所述固定電極部由半導體材料構成。

6.一種傳感器元件，其特征在于，該傳感器元件具備權利要求1所述的功能元件。

7.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具備權利要求1所述的功能元件。

8.一種功能元件的制造方法，其特征在于，該制造方法包含以下工序：

在基板的主面上形成槽部，在所述槽部內部的至少一部分形成凸部；

在所述槽部的內部以及所述凸部的端面形成布線；和

在所述凸部上經由所述布線接合固定電極部，

在形成所述布線的工序之后，形成在所述凸部的所述端面上的所述布線的表面比所述基板的所述主面突出。

9.根據權利要求8所述的功能元件的制造方法，其特征在于，

在形成所述布線的工序之后，還包含在形成于所述凸部的所述端面上的所述布線上形成緩沖膜的工序。

10.根據權利要求8所述的功能元件的制造方法，其特征在于，

在形成所述布線的工序之后還包含絕緣膜形成工序，在該絕緣膜形成工序中，在所述基板的所述主面上形成絕緣膜，并至少去除所述凸部的所述端面的部分的所述絕緣膜，

在所述絕緣膜形成工序之后，形成在所述凸部的所述端面上的所述布線的表面比形成在所述基板的所述主面上的所述絕緣膜的表面突出。

11.根據權利要求8所述的功能元件的制造方法，其特征在于，

所述基板由包含堿金屬離子的材料構成，

所述固定電極部由半導體材料構成，

在接合所述固定電極部的工序中，通過陽極接合來接合所述基板與所述固定電極部。