[發明專利]導電薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201210116181.5
• 申請日: 2012-04-19
• 公開（公告）號: CN103377747A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 程志政;蔡榮軍
• 申請（專利權）人: 深圳歐菲光科技股份有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B5/14;H01B13/00;G06F3/044
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術領域

本發明涉及一種導電薄膜及其制備方法。

背景技術

電容觸摸屏以其透明度高，多點觸摸，壽命長等居多優點，近年來，越來越受到市場的青睞。目前，通常采用真空蒸鍍或者磁控濺射方式將透明導電材料氧化銦錫(ITO)鍍制在PET基板上形成導電薄膜以應用于電容觸摸屏。

然而，銦元素是一種稀土元素，在大自然中儲量比較小，價格比較昂貴，從而使得導電薄膜的成本較高。

發明內容

基于此，有必要提供一種成本較低的導電薄膜及其制備方法。

一種導電薄膜包括塑料薄膜基材及鋪設于所述塑料薄膜基材上的兩層金屬網，所述塑料薄膜基材具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，其中一層金屬網鋪設于所述塑料薄膜基材的第一表面，另一層金屬網鋪設于所述塑料薄膜基材的第二表面，所述金屬網具有多個陣列排布的孔洞。

在其中一個實施例中，所述孔洞為方形或菱形，所述金屬網包括多個相互平行的第一金屬線及多個相互平行的第二金屬線，所述第一金屬線與所述第二金屬線相交形成所述孔洞。

在其中一個實施例中，所述金屬網的孔洞為呈蜂巢狀排布的正六邊形。

在其中一個實施例中，所述金屬網的孔洞為三角形，所述金屬網包括多個相互平行的第一金屬線、多個相互平行的第二金屬線及多個相互平行的第三金屬線，第二金屬線與第一金屬線傾斜相交形成多個陣列排布的菱形孔，第三金屬線與菱形孔的兩個相對的端點相交從而將菱形孔分割形成所述三角形的孔洞。

在其中一個實施例中，所述金屬網的表面形成有抗氧化鍍層，所述抗氧化鍍層的材料為金、鉑、鎳或鎳金合金。

一種導電薄膜的制備方法，包括以下步驟：

在塑料薄膜基材的第一表面及與所述第一表面相對的第二表面上均形成金屬層；及

利用曝光顯影方法將所述金屬層加工出網格以形成鋪設于所述塑料薄膜基材的所述第一表面及所述第二表面的金屬網，所述金屬網具有多個陣列排布的孔洞。

在其中一個實施例中，所述金屬網的表面形成有抗氧化鍍層，所述抗氧化鍍層的材料為金、鉑、鎳或鎳金合金。

在其中一個實施例中，所述塑料薄膜基材的表面還形成具有防眩、硬化、增透或霧化功能的功能層，所述金屬層形成于所述功能層表面。

在其中一個實施例中，所述孔洞為方形或菱形，所述金屬網包括多個相互平行的第一金屬線及多個相互平行的第二金屬線，所述第一金屬線與所述第二金屬線相交形成所述孔洞。

在其中一個實施例中，所述金屬網的孔洞為呈蜂巢狀排布的正六邊形。

上述導電薄膜及其制備方法，通過在塑料薄膜基材表面鋪設金屬網，使用時可以根據需要將金屬網再次曝光顯影從而在塑料薄膜基材上形成圖案感應層而應用于觸控屏中，導電薄膜避免使用氧化銦錫，從而導電薄膜的成本較低。

附圖說明

圖1為一實施方式的導電薄膜的結構示意圖；

圖2為圖1中導電薄膜的金屬網的結構示意圖；

圖3為另一實施方式中導電薄膜的金屬網的結構示意圖；

圖4為另一實施方式中導電薄膜的金屬網的結構示意圖；

圖5為另一實施方式中導電薄膜的金屬網的結構示意圖；

圖6為一實施方式的導電薄膜的制備方法的流程圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的首選實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固設于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1，一實施方式的導電薄膜10包括塑料薄膜基材110及金屬網120。