[發明專利]帶有冷卻通道的構件及制造方法

有效

• 申請號: 201210116096.9
• 申請日: 2012-02-14
• 公開（公告）號: CN102678199A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: R·S·班克
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: F01D25/12
• 分類號: F01D25/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李強;譚祐祥

1.一種制造構件(100)的方法，所述方法包括：

在襯底(110)的外表面(112)中形成一個或多個凹槽(132)，其中，各個凹槽(132)至少部分地沿著所述襯底(110)的所述表面(112)延伸，并具有基部(134)、頂部(136)以及至少一個排出端(170)；

形成鄰近各個凹槽(132)的相應的排出點(170)的流出區域(172)；以及

在所述襯底(110)的所述表面(112)的至少一部分上面設置涂覆物(150)，其中，所述一個或多個凹槽(132)和所述涂覆物(150)限定用于冷卻所述構件(100)的一個或多個通道(130)。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，通過將磨蝕性液體射流(160)指向所述襯底(110)的所述外表面(112)來形成各個凹槽，其中，通過將所述磨蝕性液體射流(160)從所述襯底(110)的所述外表面(112)升高來形成各個流出區域(172)，使得各個流出區域(172)是斜的。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述流出區域(172)比相應的凹槽(132)更寬，其中，所述涂覆物(150)不跨接所述一個或多個流出區域(172)，使得各個流出區域(172)為相應的凹槽(132)形成膜孔(174)，其中，所述涂覆物(150)的一部分淀積在所述一個或多個流出區域(172)中，所述方法進一步包括移除淀積在各個流出區域中的所述涂覆物(150)的至少一部分，使得各個流出區域(172)為相應的凹槽(132)形成膜孔(174)。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂覆物(150)的一部分淀積在所述一個或多個流出區域(172)中，所述方法進一步包括移除淀積在各個流出區域中的所述涂覆物(150)的至少一部分，使得各個流出區域(172)為相應的凹槽(132)形成膜孔(174)。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括：

在形成所述一個或多個凹槽(132)之前，在所述襯底(110)的所述外表面(112)上淀積短效涂覆物(30)，其中，借助于通過所述短效涂覆物(30)而加工所述襯底(110)來形成各個凹槽(132)和流出區域(172)；以及

在將所述涂覆物(150)淀積在所述襯底(110)的所述外表面(112)上面之前，移除所述短效涂覆物(30)。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括在至少一個凹槽(132)的相應的排出點(17)處形成一個或多個額外的流出區域(172)。

7.一種構件(100)，包括：

襯底(110)，其包括外表面(112)和內表面(116)，其中，所述外表面(112)限定一個或多個凹槽(132)和一個或多個流出區域(172)，其中，各個凹槽(132)至少部分地沿著所述襯底(110)的所述外表面(112)延伸，并具有基部(134)和至少一個排出點(170)，并且其中，各個流出區域(172)鄰近相應的凹槽(132)的相應的排出點(170)；以及

涂覆物(150)，其設置在所述襯底(110)的所述外表面(112)的至少一部分上面，使得所述一個或多個凹槽(132)和所述涂覆物(150)共同限定用于冷卻所述構件(100)的一個或多個通道(130)，

其中，所述內表面(116)限定至少一個中空內部空間(114)，并且其中，一個或多個進入孔(140)延伸通過所述一個或多個凹槽(132)中的相應的一個的所述基部(134)，以將所述凹槽(132)布置成與所述至少一個中空內部空間(114)中的相應的一些處于流體連通。

8.根據權利要求7所述的構件(100)，其特征在于，所述流出區域(172)比相應的凹槽(132)的頂部(136)更寬，并且其中，所述涂覆物(150)不跨接所述一個或多個流出區域(172)，使得各個流出區域(172)為相應的凹槽(132)形成膜孔(174)。