[發明專利]一種C/SIBNC復合材料的制備方法無效
| 申請號: | 201210115882.7 | 申請日: | 2012-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN102643101A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 余木火;劉振全;韓克清;彭雨晴;牟世偉;張婧;袁佳;王征輝;鄧智華;孫澤玉;邱顯星;唐彬彬;胡建建;賈軍 | 申請(專利權)人: | 東華大學 |
| 主分類號: | C04B35/80 | 分類號: | C04B35/80;C04B35/622 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產權代理事務所 31233 | 代理人: | 黃志達;謝文凱 |
| 地址: | 201620 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 sibnc 復合材料 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于SIBNC復合材料的制備領域,特別涉及一種C/SIBNC復合材料的制備方法。?
背景技術
SiBNC陶瓷具有優異的耐高溫、抗氧化、抗熱震以及抗蠕變等性能,應用前景廣泛,但SiBNC陶瓷的脆性大,大大限制了它的應用,用C纖維增強SiBNC制得復合材料,可以克服SiBNC陶瓷的脆性,同時保留基體耐高溫性、抗氧化、抗熱震等優異性能,因此C/SiBNC復合材料可作為天線罩燒蝕-承載區的候選材料。?
但由于前驅體浸漬法得到的C/SiBNC復合材料陶瓷基體在高溫燒結過程中有小分子溢出,會出現“發泡”現象,導致復合材料基體有很多氣孔,密度很小,內部有很多裂紋,力學性能很差。?
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種C/SIBNC復合材料的制備方法,該方法簡單,成本低,對設備的要求不高,得到的C/SIBNC復合材料密度大,氣孔小,成分均勻,無裂紋,性能優異。?
本發明的一種C/SIBNC復合材料的制備方法,包括下列步驟:?
(1)聚硅氮硼烷前驅體聚合物的聚合:?
將單體BSZ(氮甲基硅氮硼烷)在80-230℃聚合6-40h得到聚硅氮硼烷前驅體聚合物。?
(2)碳纖維布浸漬聚硅氮硼烷前驅體聚合物:?
在室溫至300℃下將碳纖維布浸于上述聚硅氮硼烷前驅體聚合物中,壓力為真空或者10-750Mpa,熱壓浸漬0.5-30h;?
(3)交聯處理:?
將步驟(2)得到的浸漬有聚硅氮硼烷前驅體聚合物的碳纖維布進行交聯處理,具體操作為在惰性氣氛下以1-20℃/min的升溫速率升到200-500℃,保溫2-30h,使前驅體充分交聯,達到不熔化的目的;?
(4)熱壓:?
在惰性氣氛保護下將步驟(3)得到的碳纖維布在80-500℃且40-750Mpa壓力下保持0.1-5h進行熱壓成型,然后降到室溫,并在降溫過程中逐漸釋放壓力,得到熱壓成型后的?不熔化樣品;?
(5)高溫燒結:?
在惰性氣氛下,將步驟(4)得到的熱壓成型后的不熔化樣品以0.1-20℃/min升溫速率加熱至800-2000℃,保溫0.1-20h,然后降至室溫,即得到C/SIBNC復合材料。?
所有的步驟都是在隔絕空氣和水分的情況下進行的。?
所述步驟(2)中熱壓浸漬是在高純(99.999%)氮氣或高純氬氣中進行的。?
所述步驟(3)、(4)、(5)中的惰性氣氛為高純氬氣或高純氮氣。?
所述步驟(4)所得到的熱壓成型后的不熔化樣品中含有3-10層碳纖維布,纖維的質量含量在15%-70%。?
本發明采用熱壓-燒結法得到了氣孔率小,無裂紋,性能優良的C/SiBNC復合材料。?
本發明通過將C纖維布浸漬具有一定交聯度的SIBNC陶瓷材料前驅體中,在一定的溫度和壓力下進行熱壓成型,然后將成型的樣品進行高溫燒結,即可。?
本發明的一種C/SIBNC復合材料的制備過程如圖1所示。?
有益效果:?
(1)本發明的制備方法簡單,成本低,對設備的要求不高;?
(2)本發明得到的C/SIBNC復合材料密度大,氣孔小,成分均勻,無裂紋,性能優異。?
附圖說明
圖1為本發明的制備C/SIBNC復合材料的工藝流程圖;?
圖2為在150℃聚合32h的聚硅氮硼烷前驅體聚合物在250℃,500Mpa壓力下保持5h后得到的照片?
圖3為在150℃聚合32h的聚硅氮硼烷前驅體聚合物在250℃,500Mpa壓力下保持5h后在氬氣氣氛下以1℃/min燒結到1400℃C/SiBNC復合材料斷面SEM照片。?
圖4為在150℃聚合32h的聚硅氮硼烷前驅體聚合物在250℃,500Mpa壓力下保持5h后在氬氣氣氛下以1℃/min燒結到1400℃復合材料基體的紅外曲線。?
具體實施方式
下面結合具體實施例,進一步闡述本發明。應理解,這些實施例僅用于說明本發明而?不用于限制本發明的范圍。此外應理解,在閱讀了本發明講授的內容之后,本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改,這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。?
實施例1?
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