[發明專利]一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201210115314.7
• 申請日: 2012-04-19
• 公開（公告）號: CN102638939A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 蔡新民
• 申請（專利權）人: 蔡新民
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法。

背景技術

隨著世界能源資源的日漸緊張，節能降耗成為一個重要課題。節約能源、提高能源利用率，既是保障企業正常生產經營，實現公司健康可持續發展的長久之計，也是企業適應市場需要，降低成本、增加效益、改善環境，提高企業競爭力的必然選擇。

發明內容

本發明提供了一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，它不但制作精度高，還有效提高了產品質量和工作效率，而且制得的電路板的性能穩定。

本發明采用了以下技術方案：一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一，進行工程、光繪資料制作：首先對模板進行圖形設計，然后將設計好圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，然后根據生產條件對處理好的文件進行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作：首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產所需要的覆銅板；然后根據板厚進行包板形成組合板，包好后在組合板的短邊位置打出銷釘孔；將打好銷釘孔的組合板固定在數控鉆床工作臺面上，然后進行數控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及批鋒進行處理，最后進行檢查；步驟三，表面圖形的制作：首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其表面進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最后采用0.9—1.1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；步驟四，對電鍍、蝕刻的制作：將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的板表面抗電鍍油墨退除，然后依據設計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五，防焊及表面可焊性處理：將組合板表面進行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進行免烘烤感光防焊油墨印刷，印刷完成后靜置一段時間后；根據定位孔及圖形進行對位，然后將對位好的組合板進行曝光，采用1.0—1.2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；將做好防焊的板絲印字符，然后進行電鍍前處理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查浸涂效果；步驟六，成型制作：首先采用數控銑軟件對組合板的外形制作進行編程，并對編程后的外形路徑進行模擬測試，然后采用數控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機進行清潔、烘干、檢查，最后得到免烘烤感光阻焊電路板。

所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片，使用100倍放大鏡對底片進行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片；所述步驟二中的鉆孔時在組合板的短邊位置鉆出孔徑為3.2mm的銷釘孔，數控鉆床采用110?度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于1800孔，使用2000目以上的砂紙對超長微波高頻電路板表面的毛刺、批鋒進行處理；所述步驟三中對組合板的表面進行磨刷處理時采用500目的輥輪磨刷機；使用5KW曝光機進行圖形曝光；所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸；所述步驟五中對組合板表面進行輕微的磨刷處理時采用800目的輥輪磨刷機；防焊油墨印刷完成后將組合板靜置15-20分鐘；采用7KW曝光機對防焊圖形進行曝光；所述步驟六中數控銑床的數控銑刀為兩刃銑刀。

本發明具有以下有益效果：本發明不但能制作出精度高的產品，有效提高了產品質量和工作效率，而且制得的電路板的性能穩定。

附圖說明

圖1為本發明的工藝流程圖。

具體實施方式

在圖1中，一種免烘烤感光阻焊電路板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一，進行工程、光繪資料制作：首先對模板進行圖形設計，然后將設計好圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，然后根據生產條件對處理好的文件進行拼版、采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再使用100倍放大鏡對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本使用5KW曝光機進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作：首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產所需要的覆銅板；然后根據板厚進行包板形成組合板，包好后在組合板的短邊位置打出孔徑為3.2mm的銷釘孔；將打好銷釘孔的組合板固定在數控鉆床工作臺面上，然后進行數控鉆孔，數控鉆床采用110?度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于1800孔，鉆完孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面的毛刺、批鋒進行處理，最后進行檢查；步驟三，表面圖形的制作：首先采用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其表面進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與1組合板進行圖形對位、使用5KW曝光機進行圖形曝光；最后采用0.9—1.1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；步驟四，對電鍍、蝕刻的制作：將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸；再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的板表面抗電鍍油墨退除，然后依據設計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五，防焊及表面可焊性處理：采用800目的輥輪磨刷機對組合板表面進行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進行免烘烤防焊油墨印刷，印刷完成后在常溫下靜置15-20分鐘；然后根據定位孔及圖形進行對位，采用7KW曝光機將對位好的組合板進行曝光，采用1.0—1.2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；將做好防焊的板進行高溫后固化處理，然后進行電鍍前處理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查浸涂效果；步驟六，成型制作：首先采用數控銑軟件對組合板的外形制作進行編程，并對編程后的外形路徑進行模擬測試，然后采用數控銑床進行成型制作數控銑床的數控銑刀為兩刃銑刀；成型完成后使用高壓清洗機進行清潔、烘干、檢查，最后得到免烘烤感光阻焊電路板。