[發(fā)明專(zhuān)利]波導(dǎo)-微帶集成功率分配器及合成器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210115152.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102623781A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝小強(qiáng);趙翔;詹銘周;吳永倫;周睿;周沛翰;謝凌霄 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01P5/08 | 分類(lèi)號(hào): | H01P5/08 |
| 代理公司: | 電子科技大學(xué)專(zhuān)利中心 51203 | 代理人: | 周永宏 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 波導(dǎo) 微帶 集成 功率 分配器 合成器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微波毫米波固態(tài)功率合成技術(shù)領(lǐng)域;特別涉及毫米波、亞毫米波段寬頻帶低損耗波導(dǎo)-微帶集成功率分配與合成技術(shù)。
背景技術(shù)
隨著工作頻率的上升,由于材料、工藝原因,固態(tài)器件輸出能力呈指數(shù)下降,例如當(dāng)前八毫米波頻段單器件輸出能力在5W左右,三毫米波頻段固態(tài)單器件輸出能力只有100-200mW左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足系統(tǒng)需求。功率合成技術(shù)是解決單器件輸出能力不足,獲取更高功率的有效手段。功率合成實(shí)際上是各合成信號(hào)的矢量疊加,要求各合成信號(hào)為等幅同相關(guān)系;同時(shí)還要求合成時(shí)信號(hào)路徑損耗低。對(duì)于毫米波功率合成技術(shù)來(lái)說(shuō),各放大單元采用同一批次功率單片實(shí)現(xiàn),為合成各支路信號(hào)幅度和相位一致性奠定基礎(chǔ);采用低損耗對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的合成網(wǎng)絡(luò),保證各支路信號(hào)傳輸路徑等幅同相關(guān)系,同時(shí)滿(mǎn)足信號(hào)的低損耗傳輸要求;并且合成網(wǎng)絡(luò)要求便于集成固態(tài)功率單片。因此,設(shè)計(jì)低損耗、幅度相位一致性良好、支路便于集成固態(tài)功率器件的功率分配/合成器是獲取毫米波高功率的關(guān)鍵。
對(duì)毫米波頻段來(lái)說(shuō),較短的工作波長(zhǎng)使得這種低損耗、支路幅度相位一致、便于集成固態(tài)功率器件的功率分配/合成器設(shè)計(jì)難度更大。近年來(lái),國(guó)內(nèi)外學(xué)采用了波導(dǎo)-微帶集成結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了毫米波功率分配/合成。這種類(lèi)型的功率分配/合成器將波導(dǎo)立體傳輸線(xiàn)與微帶集成傳輸線(xiàn)有機(jī)地結(jié)合起來(lái),同時(shí)實(shí)現(xiàn)了功率分配/合成和波導(dǎo)-微帶過(guò)度轉(zhuǎn)換,為毫米波固態(tài)功率合成實(shí)現(xiàn)奠定了一定基礎(chǔ)。其中,文獻(xiàn)[1](“A?broad-band?3-dB?in-phase?divider?for?millimeter-wave?lengths”,作者:Xiaoqiang?Xie,Xiao?liu,Weigan?Lin.Asia-Pacific?Microwave?Conference,2008)所述為一個(gè)0°3-dB波導(dǎo)-微帶集成功率分配器,結(jié)構(gòu)尺寸緊湊,可與波導(dǎo)電橋結(jié)合實(shí)現(xiàn)更多支路的功率分配/合成。該結(jié)構(gòu)中,兩微帶線(xiàn)處于面對(duì)面放置,關(guān)于波導(dǎo)中心面對(duì)稱(chēng),從波導(dǎo)寬邊同側(cè)插入波導(dǎo)。兩微帶線(xiàn)間距小于波導(dǎo)寬邊尺寸。在實(shí)用中,后續(xù)電路需要在該功分結(jié)構(gòu)兩微帶線(xiàn)金屬條帶上分別安放固態(tài)器件,兩微帶線(xiàn)間需預(yù)留一定間距,該間距不僅要大于固態(tài)器件高度的兩倍,還要滿(mǎn)足加工需要。因此,安放單個(gè)固態(tài)器件的空間高度小于波導(dǎo)寬邊尺寸一半。隨著頻率增高,波導(dǎo)尺寸變小,波導(dǎo)寬邊尺寸將不能滿(mǎn)足安放兩固態(tài)器件的需要,因此,這類(lèi)功率分配/合成器只能用在毫米波低端以下頻率,如文獻(xiàn)[1]所述8mm頻段。
文獻(xiàn)[2](“Design?of?a?Full?Band,Compact??Waveguide-Microstrip?PowerSplitter?Using?Multilayer?PCB?Technology”,Hong?Yi?Lim,Zhicheng?Wei,Zhuo?Li,Geok?Ing?Ng,Yoke?Choy?Leong,Radio-Frequency?Integration?Technology,2009.RFIT?2009.)與文獻(xiàn)[1]中結(jié)構(gòu)相比較,兩微帶的安放方式并未變化。其改進(jìn)在于:1.探針的結(jié)構(gòu)由文獻(xiàn)[1]中的3段變?yōu)?段,以獲得更好的寬帶效果,但是從仿真結(jié)果來(lái)看,改進(jìn)后效果不明顯;2.文獻(xiàn)[2]中功分結(jié)構(gòu)將文獻(xiàn)[1]中兩探針間未填充介質(zhì)的空間用介質(zhì)填滿(mǎn),并采用多層PCB技術(shù)進(jìn)行制作。由于兩探針間充滿(mǎn)介質(zhì),無(wú)法安裝固態(tài)器件,不能用于固態(tài)功率合成技術(shù)領(lǐng)域。因此,文獻(xiàn)[2]中功分器相對(duì)于文獻(xiàn)[1]中的功分器無(wú)實(shí)質(zhì)性、可實(shí)際運(yùn)用的改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種波導(dǎo)-微帶集成功率分配器及合成器。
本發(fā)明的具體方案是:波導(dǎo)-微帶集成功率分配器及合成器,包括矩形波導(dǎo)、介質(zhì)基板、嵌入介質(zhì)基板中的公共地、以公共地對(duì)稱(chēng)并貼附在介質(zhì)基板上表面和下表面的兩個(gè)微帶探針,所述兩個(gè)微帶探針?lè)謩e與兩組微帶線(xiàn)阻抗變換段、兩微帶傳輸線(xiàn)依次連接構(gòu)成兩組平行的并以公共地對(duì)稱(chēng)的分別位于介質(zhì)基板上表面和下表面的微帶線(xiàn),所述兩個(gè)微帶探針沿著矩形波導(dǎo)E面從矩形波導(dǎo)寬邊側(cè)壁開(kāi)口垂直插入矩形波導(dǎo)內(nèi),其插裝位置對(duì)稱(chēng)于矩形波導(dǎo)的寬邊中心面;且兩微帶探針的中心線(xiàn)與矩形波導(dǎo)傳輸方向上的波導(dǎo)短路面的理論間距為四分之一波導(dǎo)波長(zhǎng)。
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