[發明專利]不拆基層進行建筑物維修的方法

有效

• 申請號: 201210113811.3
• 申請日: 2012-04-18
• 公開（公告）號: CN103375019A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 王立各
• 申請（專利權）人: 王立各
• 主分類號: E04F21/165
• 分類號: E04F21/165
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及建筑物的維修方法技術領域，特別是涉及一種不用拆除基層即可進行建筑物維修的方法。

背景技術

眾所周知，建筑物的基層是建筑物中最為重要的結構之一，而在現實生活中發現，建筑物基層由于水的腐蝕，其防水壽命一般都是5年，5年之后基層中的防水層就慢慢失去了防水的功能，從而發生漏水的狀況；在維修過程中，需要拆除基層中的保護層、墻磚地磚水泥墊層、防水層，有時還需要找平層，之后重新做防水層、鋪地磚、貼墻磚或抹一遍保護層，這才算一次維修的結束；可再一個5年后又得維修一次，花費了不少人力物力，既浪費了資源，又產生了很多維修垃圾，并造成自然環境的污染破壞。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種不用拆除基層即可進行建筑物維修的方法，此方法可達到節省人力物力，并減少資源浪費，減少維修垃圾，從而有效的保護了自然環境的目的。

本發明的不拆基層進行建筑物維修的方法，包括以下步驟：

1)、將基層表面清理干凈；

2)、將瓷磚縫隙處自表面向內部切開，清理出切開的切口內的雜物；

3)、向切開的切口內注入防水的勾縫劑，所述防水的勾縫劑包括堵漏靈、水和水泥基聚合物JS復合防水涂料液料；并且堵漏靈、水和水泥基聚合物JS復合防水涂料液料的配比為5∶3∶2；

4)、清理切口處多余的勾縫劑。

本發明的不拆基層進行建筑物維修的方法，在上述的步驟1)和步驟2)之間將松動的瓷磚貼好。

本發明的不拆基層進行建筑物維修的方法，在上述的步驟2)和步驟3)之間將切開的切口內的雜物通過吸塵器進行深度清理。

與現有技術相比本發明的有益效果為：通過設置步驟1)、將基層表面清理干凈；2)、將瓷磚縫隙處自表面向內部切開，清理出切開的切口內的雜物；3)、向切開的切口內注入防水的勾縫劑，所述防水的勾縫劑包括堵漏靈、水和水泥基聚合物JS復合防水涂料液料；并且堵漏靈、水和水泥基聚合物JS復合防水涂料液料的配比為5∶3∶2；4)、清理切口處多余的勾縫劑；這樣，可以在不用拆除基層即可進行建筑物維修，此方法可節省人力物力，并減少資源浪費，減少維修垃圾，從而有效的保護了自然環境。

具體實施方式

下面結合實施例，對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。

本發明的不拆基層進行建筑物維修的方法，包括以下步驟：

1)、將基層表面清理干凈；

2)、將瓷磚縫隙處自表面向內部切開，清理出切開的切口內的雜物；

3)、向切開的切口內注入防水的勾縫劑，所述防水的勾縫劑包括堵漏靈、水和水泥基聚合物JS復合防水涂料液料；并且堵漏靈、水和水泥基聚合物JS復合防水涂料液料的配比為5∶3∶2；

4)、清理切口處多余的勾縫劑。

設置上述的4個步驟，可以在不用拆除基層即可進行建筑物維修，此方法可節省人力物力，并減少資源浪費，減少維修垃圾，從而有效的保護了自然環境。

本發明的不拆基層進行建筑物維修的方法，在上述的步驟1)和步驟2)之間將松動的瓷磚貼好，這樣，可以更好的保障了瓷磚的使用壽命。

本發明的不拆基層進行建筑物維修的方法，在上述的步驟2)和步驟3)之間將切開的切口內的雜物通過吸塵器進行深度清理，這樣，可以達到更好的清理結果。

本發明的不拆基層進行建筑物維修的方法，在地漏、下水管道和樓頂下水口處理如下：

將地漏鑿掉，用上述的步驟3)中調制的勾縫劑將地漏下及地漏四周地鉆下空間的地方都用勾縫劑密封上，直至地漏下的下水管口，使水不流到管外，直接都進水管流走。

凡是下水管道周圍松動的全部鏟掉，用上述的步驟3)中調制的勾縫劑密封周圍，使管周圍不再有孔、眼、縫隙。

樓上下水口做法，也是松動的鏟掉，下水口與大面的接口處全部用上述的步驟3)中調制的勾縫劑密封，使其沒有孔、眼、縫隙。

如果是水泥面，檢查表面有沒有裂縫，如有裂縫用上述的步驟3)中調制的勾縫劑密封。

一切的基層防水處理完成后，整個基層就成了一個無縫、無孔、無眼的基礎面。

再用滲透劑在整個基礎面上包括地漏內、下水口內全部涂上兩遍，是基礎面足足均勻滲透飽和。第一遍橫著刷，第二遍豎著刷。

這種滲透材料可以滲進瓷磚或基礎面兩毫米深，直接與基材進行縮聚交聯反應，與基材融為一體，形成長效的防水基團，從而達到防水的效果。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本發明的保護范圍。