[發明專利]一種基于硅基的LED芯片封裝方法及LED芯片發光器件

有效

• 申請號: 201210113628.3
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN102623619A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 李抒智;馬可軍
• 申請（專利權）人: 上海半導體照明工程技術研究中心
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所 31230
• 代理人: 蔡海淳

1.一種基于硅基的LED芯片封裝方法，其特征是在集成電路IC芯片封裝生產線上采用下列步驟對LED芯片進行封裝：

A、利用硅片作承載體，在硅片上放置多個LED芯片；

B、采用“鍵合”方式將LED芯片直接固定在硅片上；

C、用加溫后呈液態的玻璃，掩埋/填平各個LED芯片之間的間隙，在硅片表面及各個LED芯片之間形成絕緣層；

D、待玻璃固化后，對硅片置有LED芯片的一面進行拋光，至LED芯片露出為止；

E、采用“鍍膜”法在固化后的玻璃以及LED芯片的表面制備所需要的連接電極；

F、對硅片進行切割，得到載有單個LED芯片或集成有多個LED芯片，且經連接電極構成引出線的LED發光器件或LED發光器件模塊產品。

2.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片封裝方法，其特征是所述的玻璃為磷硅基玻璃或硼磷硅基玻璃。

3.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片封裝方法，其特征是所述的拋光為機械拋光或化學拋光。

4.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片封裝方法，其特征是所述的硅片為單面拋光晶圓硅片或多晶硅片。

5.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片封裝方法，其特征是所述的切割，按照單個LED芯片的P-N結電路連接關系來進行；或者，按照多個LED芯片各個P-N結之間的電路連接關系來進行。

6.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片封裝方法，其特征是所述的“鍵合”方式為現有集成電路IC芯片制造/封裝技術中的“鍵合”方法。

7.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片封裝方法，其特征是所述的封裝方法采用現有的集成電路IC芯片封裝生產線來實現整個LED芯片封裝過程。

8.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片封裝方法，其特征是所述的封裝方法采用集成電路IC芯片的平面封裝工藝來對LED芯片進行封裝，得到LED發光器件或LED發光器件模塊。

9.按照權利要求1所述的基于硅基的LED芯片封裝方法，其特征是所述的封裝方法將LED發光器件或LED發光器件組的結構臺面化，以達到提高生產效率/產量，降低制造成本、提高工作可靠性、改善熱傳導效果和提高出光效率的目的。

10.一種按照權利要求1所述方法進行封裝的基于硅基的LED芯片發光器件，包括單顆或多顆LED芯片，其特征是：

設置一用于承載LED芯片的硅片；

所述的硅片與LED芯片之間通過“鍵合”固接為一體；

在LED芯片周圍或各個LED芯片之間，設置一層玻璃絕緣層；

在玻璃絕緣層和LED芯片的表面，設置有層狀或膜狀連接電極；

所述的硅片、LED芯片、玻璃絕緣層及連接電極，構成LED發光器件或LED發光器件模塊；

其所述的玻璃絕緣層為磷硅基玻璃或硼磷硅基玻璃絕緣層。

11.按照權利要求10所述的基于硅基的LED芯片發光器件，其特征是所述位于硅片上的LED芯片至少為一個。

12.按照權利要求10所述的基于硅基的LED芯片發光器件，其特征是所述的LED芯片經層狀或膜狀連接電極，與外部電路或電源相連接。