[發明專利]馬達和盤驅動裝置

有效

• 申請號: 201210113445.1
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN102761203A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 山田真弘
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H02K11/00
• 分類號: H02K11/00;H02K5/00;G11B17/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;王軼

1.一種馬達，具有：

金屬制的安裝板，其沿與上下延伸的中心軸線垂直的方向延展；

靜止部，其固定于所述安裝板；

旋轉部，其以所述中心軸線為中心旋轉；

電路板，其配置于所述安裝板的上表面側，

其特征在于，

所述電路板是雙面基板，該雙面基板具有設于上表面的上表面側配線、和設于下表面的下表面側配線，

所述安裝板具有：

3個以上的臺座部，這些臺座部從所述安裝板的上表面向上方突出，并與所述電路板的下表面接觸；

2個以上的翻邊部，這些翻邊部從所述臺座部更向上方突出，并插入到設在所述電路板的第1貫通孔，與所述電路板的上表面或者所述第1貫通孔的邊緣接觸。

2.根據權利要求1所述的馬達，其中，

至少1個所述臺座部配置在所述下表面側配線的附近。

3.根據權利要求1所述的馬達，其中，

所述下表面側配線從2個所述臺座部間通過并延伸。

4.根據權利要求1所述的馬達，其中，

所述電路板的重心配置于連接所述3個以上的臺座部而成的多邊形的內側。

5.根據權利要求1所述的馬達，其中，

所述翻邊部與所述電路板上的接地圖案接觸。

6.根據權利要求1所述的馬達，其中，

所述電路板的下表面設有接地圖案，

至少一個所述臺座部配置于在俯視時與所述接地圖案重合的位置。

7.根據權利要求6所述的馬達，其中，

所述電路板的下表面的局部被絕緣性保護膜覆蓋，

所述接地圖案的與所述臺座部重合的區域的至少一部分從所述保護膜露出。

8.根據權利要求7所述的馬達，其中，

所述第1貫通孔的周邊部從所述保護膜露出。

9.根據權利要求1至權利要求8的任一項所述的馬達，其中，

至少1個所述翻邊部配置在所述旋轉部的附近。

10.根據權利要求1至權利要求8的任一項所述的馬達，其中，

所述3個以上的臺座部具有形成有所述翻邊部的第1臺座部、和沒有形成所述翻邊部的第2臺座部，

在俯視時所述第2臺座部比所述第1臺座部小。

11.根據權利要求1至權利要求8的任一項所述的馬達，其中，

所述安裝板具有第2貫通孔，

所述第2貫通孔配置于在俯視時與所述下表面側配線的至少一部分重合的位置。

12.根據權利要求1至權利要求8的任一項所述的馬達，其中，

所述臺座部通過半沖切加工形成。

13.根據權利要求1至權利要求8的任一項所述的馬達，其中，

所述電路板具有設在上表面側的第1連接器和第2連接器、及設在下表面側的第3連接器，

在俯視時，所述第1連接器和所述第3連接器配置在相互重合的位置，所述第2連接器配置在與它們不同的位置，

將所述第1連接器和所述第2連接器電連接的連接器間配線的局部通過所述電路板的下表面側，

所述第1連接器與所述第3連接器通過設在所述電路板的通孔電連接，

所述3個以上的臺座部具有沿所述連接器間配線配置的臺座部、和配置在所述通孔附近的臺座部。

14.根據權利要求1至權利要求8的任一項所述的馬達，其中，

所述電路板具有設在上表面側的第1連接器和第2連接器、及設在下表面側的第3連接器，

在俯視時，所述第1連接器比所述第2連接器靠近所述第3連接器，

將所述第1連接器和所述第2連接器電連接的連接器間配線的一部分、和將所述第1連接器和所述第3連接器電連接的連接器間配線的一部分，通過電路板的下表面側，

所述臺座部配置于所述連接器間配線的附近。

15.根據權利要求1至權利要求8的任一項所述的馬達，其中，

所述臺座部的高度設定在50μm至250μm之間。

16.根據權利要求1至權利要求8的任一項所述的馬達，其中，

所述臺座部的高度設定在70μm至200μm之間。