[發明專利]半導體封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 201210112147.0
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN102623359A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 洪嘉臨
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

(a)提供一基板，該基板具有一第一表面及一第二表面；

(b)形成數個導電元件于該基板的該第一表面；

(c)設置一芯片至該基板的該第一表面，且該芯片電性連接至該基板；

(d)覆蓋一模具于該基板上，該模具的一內表面具有一薄膜，該薄膜接觸該芯片的一表面，且該薄膜容置所述導電元件的部分；及

(e)形成一封膠材料以包覆該基板的該第一表面、該芯片及部分所述導電元件，且暴露該芯片的該表面。

2.如權利要求1的方法，其中該步驟(e)后另包括于所述導電元件的周圍的封膠材料形成凹槽的步驟。

3.如權利要求1的方法，其中該步驟(e)之后更包括：

(f)提供一上封裝結構，該上封裝結構包括一上基板、一上芯片及數個接合焊墊，該上基板具有一第一表面及一第二表面，該上芯片電性連接該上基板的該第一表面，所述接合焊墊設置于該上基板的該第二表面；

(g)堆迭所述接合焊墊于所述導電元件上；及

(h)進行回焊，使得所述接合焊墊及所述導電元件電性連接。

4.一種半導體封裝結構，包括：

一基板，具有一第一表面及一第二表面；

一芯片，設置于該基板的該第一表面，且電性連接至該基板；

數個導電元件，設置于該基板的該第一表面；及

一封膠材料，利用一模具進行灌模工藝而成，該模具的一內表面具有一薄膜，該薄膜接觸該芯片的一表面，且該薄膜容置所述導電元件的部分，該封膠材料包覆該基板的該第一表面、該芯片及部分所述導電元件，且暴露該芯片的該表面。

5.如權利要求4的半導體封裝結構，另包括數個凹槽，形成于所述導電元件的周圍的封膠材料。

6.如權利要求5的半導體封裝結構，其中所述凹槽的外圍寬度大于所述導電元件的直徑約20％至50％；且所述凹槽的深度約為所述導電元件的直徑的5％至50％。

7.如權利要求4的半導體封裝結構，該封膠材料包覆所述導電元件整體高度的30％-80％。

8.一種堆迭式封裝結構，包括：

一基板，具有一第一表面及一第二表面；

一芯片，設置至該基板的該第一表面，且電性連接至該基板；

數個導電元件，設置于該基板的該第一表面；

一第一封膠材料，利用一模具進行灌模工藝而成，該模具的一內表面具有一薄膜，該薄膜接觸該芯片的一表面，且該薄膜容置所述導電元件的部分，該第一封膠材料包覆該基板的該第一表面、該芯片及部分所述導電元件，且暴露該芯片的該表面；

一上基板，具有一第一表面及一第二表面，且該第二表面電性連接所述導電元件；

一上芯片，設置至該上基板的該第一表面，且電性連接至該上基板；及

一第二封膠材料，包覆該上基板的該第一表面及該上芯片。

9.如權利要求8的堆迭式封裝結構，另包括數個凹槽，形成于所述導電元件的周圍的封膠材料。