[發明專利]LED熒光粉的封裝方法及由該方法封裝成的LED燈

無效

• 申請號: 201210111982.2
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN103378258A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 陳強
• 申請（專利權）人: 深圳市朗普諾光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED熒光粉的封裝方法，其特征在于：所述LED熒光粉的封裝方法將原料為LED熒光粉、光學工程塑料與有機物光擴散粉劑按比例進行混合烘烤后，用注塑、擠塑或吹塑的加工方式制成LED的封裝殼體，然后將制成的LED的封裝殼體直接套在LED芯片的基板上封裝住LED芯片即得LED燈。

2.根據權利要求1所述LED熒光粉的封裝方法，其特征在于所述各原料的質量份數配比是：光學工程塑料100；LED熒光粉3～12；有機物光擴散粉劑1～10。

3.根據權利要求2所述LED熒光粉的封裝方法，其特征在于：所述烘烤溫度為100℃～120℃，LED的封裝殼體包括有透鏡、透罩、燈罩、導光板、導光柱，先加工好LED的封裝殼體的塑膠模具，然后在注塑機或吹塑機上一次成型而成。

4.根據權利要求2所述LED熒光粉的封裝方法，其特征在于：所述LED熒光粉包括硅酸鹽、氯硅酸鹽、鋁酸鹽、氮氧化物、氮化物、鎢酸鹽、鉬酸鹽、或硫氧化物，光學工程塑料為PC聚碳酸酯或PMMA亞克力。

5.根據權利要求1所述LED熒光粉的封裝方法，其特征在于：在LED的封裝殼體直接套在LED芯片的基板之前，LED芯片上打上一層不含熒光粉的保護膠。

6.一種根據權利要求1或2或3或4封裝而成的LED燈，包括LED芯片及其基板，其特征在于：所述LED芯片及其基板上封裝有所述LED的封裝殼體，所述LED的封裝殼體的內側壁面與LED芯片之間設有間隔距離。

7.一種根據權利要求5封裝而成的LED燈，包括LED芯片及其基板，其特征在于：所述LED芯片及其基板上封裝有所述LED的封裝殼體，所述LED的封裝殼體的內側壁面與LED芯片之間設有間隔距離。

8.根據權利要求7所述LED燈，其特征在于：所述LED芯片上設有一層不含熒光粉的保護膠。