[發明專利]光固化性熱固化性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板

有效

• 申請號: 201210111699.X
• 申請日: 2010-03-22
• 公開（公告）號: CN102636954A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 椎名桃子;有馬圣夫
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;G03F7/032;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種堿顯影性的光固化性熱固化性樹脂組合物，所述組合物含有(A)環氧樹脂、(B)含羧基樹脂和(C)光聚合引發劑，其特征在于，所述環氧樹脂(A)是具有下述通式(I)所示結構的2官能聯苯環氧樹脂(A-1)和軟化點為40～100℃且環氧當量為180～300的聯苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(A-2)的混合物，所述環氧樹脂的(A-1)與(A-2)的比例為(A-1)＜(A-2)，

式中，R表示H或CH₃，

所述環氧樹脂(A)在干燥涂膜中溶解。

2.根據權利要求1所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述含羧基樹脂(B)具有40～120mgKOH/g的酸值，相對于100質量份所述含羧基樹脂(B)，所述環氧樹脂的(A-1)與(A-2)的混合物為20～60質量份。

3.根據權利要求1所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其進一步含有(E)1分子中具有2個以上烯屬不飽和基的液態的感光性單體。

4.根據權利要求1～3的任一項所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其用于形成阻焊劑。

5.一種干膜，其通過將所述權利要求1～3的任一項所述的光固化性熱固化性樹脂組合物涂布到載體膜上并干燥而得到。

6.一種固化物，其通過對將所述權利要求1～3的任一項所述的光固化性熱固化性樹脂組合物涂布到基材上并干燥而得到的干燥涂膜進行光固化和/或熱固化而得到；或者，通過對將所述光固化性熱固化性樹脂組合物涂布到載體膜上并干燥而成的干膜層壓到基材上而得到的干燥涂膜進行光固化和/或熱固化而得到。

7.一種印刷電路板，其具有前述權利要求6所述的固化物。