[發(fā)明專利]儲能組件及制造儲能組件的方法

無效

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• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN102738429A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設計）人: 王鐘雄;林祺逢;鍾瀚揚;廖玟雄
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01M2/20
• 分類號: H01M2/20;H01M2/08
• 代理公司: 北京市浩天知識產(chǎn)權代理事務所 11276
• 代理人: 劉云貴

1.一種儲能組件，包括：

一電路基板，包括一絕緣基板及形成于所述絕緣基板上的一第一電極電路及一第二電極電路；

一導電蓋，具有一周圍；

一密封結構，設置于所述電路基板與所述導電蓋的所述周圍之間，使得所述電路基板、所述導電蓋及所述密封結構共同形成一密封空間；

一電化學電池，設置于所述密封空間中且分別與所述第一電極電路及所述第二電極電路電連接；以及

其特征在于，一金屬披覆層，連續(xù)覆蓋部分的所述導電蓋、所述密封結構露出的部分及部分的所述電路基板。

2.如權利要求1所述的儲能組件，其特征在于，所述密封結構包括一焊接金屬部且呈一環(huán)狀結構，所述焊接金屬部的焊接溫度低于用于所述儲能組件的回焊溫度。

3.如權利要求2所述的儲能組件，其特征在于，所述密封結構還包括一黏膠部，所述焊接金屬部及所述黏膠部均呈環(huán)狀設置，所述黏膠部位于所述焊接金屬部內側。

4.如權利要求2所述的儲能組件，其特征在于，所述焊接金屬部為一錫銀銅合金，所述金屬披覆層為銅。

5.如權利要求1所述的儲能組件，其特征在于，所述電路基板包括一絕緣凸環(huán)，設置于所述絕緣基板上及且位于所述密封空間中，所述電化學電池設置于所述絕緣凸環(huán)內側。

6.如權利要求5所述的儲能組件，其特征在于，所述絕緣基板與所述絕緣凸環(huán)一體成型。

7.如權利要求6所述的儲能組件，其特征在于，所述絕緣基板與所述絕緣凸環(huán)的材質為低溫共燒陶瓷、高溫共燒陶瓷或合成樹脂。

8.如權利要求5所述的儲能組件，其特征在于，所述絕緣凸環(huán)為一干膜層狀結構。

9.如權利要求5所述的儲能組件，其特征在于，所述密封結構包括一金屬支架環(huán)及一焊接金屬部，所述金屬支架環(huán)固定設置于所述電路基板上，所述絕緣凸環(huán)接觸所述金屬支架環(huán)的內壁，所述導電蓋設置于所述金屬支架環(huán)上，所述焊接金屬部密封所述導電蓋與所述金屬支架環(huán)的接縫。

10.如權利要求1所述的儲能組件，其特征在于，所述導電蓋呈一杯狀結構，所述周圍位于所述杯狀結構的一杯緣，所述導電蓋以所述杯緣通過所述密封結構與所述電路基板連接，所述導電蓋于所述杯狀結構的內壁接近所述杯緣處包括一絕緣披覆層。

11.如權利要求1所述的儲能組件，其特征在于，所述導電蓋呈一杯狀結構，所述周圍位于所述杯狀結構的一杯緣，所述導電蓋以所述杯緣通過所述密封結構與所述電路基板連接，所述電路基板包括一絕緣凸環(huán)，設置于所述絕緣基板上及且位于所述密封空間中，所述電化學電池設置于所述絕緣凸環(huán)內側，所述絕緣凸環(huán)接觸所述杯狀結構的內壁。

12.如權利要求1所述的儲能組件，其特征在于，所述金屬披覆層完整覆蓋所述導電蓋及所述密封結構露出的部分。

13.一種制造儲能組件的方法，包括下列步驟：

(a)準備一電路基板，所述電路基板包括一絕緣基板及形成于所述絕緣基板上的一第一電極電路及一第二電極電路；

(b)準備一導電蓋，所述導電蓋具有一周圍；

(c)裝填電池內容物；

(d)實施一密封制程，將所述導電蓋覆蓋且固定于所述電路基板之上且形成一密封結構于所述電路基板與所述導電蓋的所述周圍之間，使得所述電路基板、所述導電蓋及所述密封結構共同形成一密封空間，且所述電池內容物形成一電化學電池，位于所述密封空間中，其中所述電化學電池分別與所述第一電極電路及所述第二電極電路電連接；以及

(e)形成一金屬披覆層，連續(xù)覆蓋部分的所述導電蓋、所述密封結構露出的部分及部分的所述電路基板。

14.如權利要求13所述的方法，其特征在于，于步驟(a)中，所述電路基板包括一絕緣凸環(huán)，設置于所述絕緣基板上，于步驟(c)中，所述電池內容物裝填于所述絕緣凸環(huán)內側，以及于步驟(d)中，所述絕緣凸環(huán)位于所述密封空間中。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，步驟(a)包括實施一干膜制程以于所述絕緣基板上形成一干膜層狀結構，作為所述絕緣凸環(huán)。

16.如權利要求14所述的方法，其特征在于，步驟(a)包括以一體成型的方式形成所述絕緣基板及所述絕緣凸環(huán)。