[發(fā)明專利]階梯式超前掘進同步光爆施工巷道的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210111092.1
• 申請日: 2012-04-17
• 公開（公告）號: CN102620616A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設計）人: 董金奎;范作鵬;張忠輝;邱俊剛;孫廣華;王相君;商繼紅;于斌;董金波;邱英魁
• 申請（專利權）人: 山東黃金礦業(yè)（萊州）有限公司焦家金礦
• 主分類號: F42D3/04
• 分類號: F42D3/04;F42D1/00
• 代理公司: 煙臺雙聯(lián)專利事務所(普通合伙) 37225
• 代理人: 梁翠榮

1.一種階梯式超前掘進同步光爆施工巷道的方法，其特征在于按照以下步驟施工：

首先施工自由空間區(qū)（C），其深度2～2.5米，高度為巷道總高度的60～93%，自由空間區(qū)（C）的上方為同步光爆區(qū)（B），自由空間區(qū)（C）的前方為施工超前掘進區(qū)（A），施工超前掘進區(qū)（A）的深度與自由空間區(qū)（C）深度相同；

然后在同步光爆區(qū)（B）和超前掘進區(qū)（A）分別施工同步光爆炮孔（B1）和超前掘進炮孔（A1），在施工超前掘進炮孔（A1）時，按照同步光爆區(qū)（B）的設計要求需要施工一排靠近同步光爆區(qū)（B）的分界炮孔（A2），在施工同步光爆炮孔（B1）時，使作為邊孔的同步光爆炮孔（B1）的軸線向外偏斜3～5°；炮孔直徑為同步光爆區(qū)（B）厚度的5～10%；孔距為同步光爆區(qū)（B）厚度的75～90%；?

最后裝藥、起爆、清理巖石；

循環(huán)上述步驟直至完成巷道施工。

2.如權利要求1所述的階梯式超前掘進同步光爆施工巷道的方法，其特征在于：裝藥結構分為堵塞段、孔底加強段和均勻裝藥段三段，堵塞段的長度為0.2～0.3m，均勻裝藥段采用軸向間隔不偶合裝藥，并要求沿孔軸線方向均勻分布。

3.如權利要求1所述的階梯式超前掘進同步光爆施工巷道的方法，其特征在于：起爆采用毫秒非電塑料導爆管起爆系統(tǒng)。

4.如權利要求1所述的階梯式超前掘進同步光爆施工巷道的方法，其特征在于：藥卷直徑32mm，不偶合系數(shù)為1.25；裝藥密度為150-200g/m。