[發明專利]發光二極管封裝方法

無效

• 申請號: 201210110527.0
• 申請日: 2012-04-16
• 公開（公告）號: CN103378257A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 胡必強;許時淵
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝方法，包括以下步驟：

提供一基板；

設置發光二極管晶粒在該基板上；

在基板上設置封裝膠以覆蓋所述發光二極管晶粒；

以基板的幾何中心線為軸旋轉該承載有發光二極管晶粒及封裝膠的基板、同時固化該封裝膠。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述基板上設置有電路結構，所述設置發光二極管晶粒在該基板上的步驟將發光二極管晶粒設置在基板的電路結構上、并將發光二極管晶粒電連接至所述電路結構。

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述在基板上設置封裝膠以覆蓋所述發光二極管晶粒的步驟進一步包括以下步驟：提供一擋板；將該擋板圍設在基板周圍以使該擋板與基板共同圍成一收容所述發光二極管晶粒的收容空間；向收容空間內注射封裝膠以覆蓋位于收容空間內的發光二極管晶粒。

4.如權利要求3所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述以基板的幾何中心線為軸旋轉該承載有發光二極管晶粒及封裝膠的基板、同時固化該封裝膠的步驟進一步包括：提供一個承載板；將所述基板固定在承載板上；旋轉承載板以帶動所述基板以自身幾何中心線為軸旋轉、同時固化該封裝膠。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，在該所述以基板的幾何中心線為軸旋轉該承載有發光二極管晶粒及封裝膠的基板、同時固化該封裝膠的步驟之后，還包括去除擋板以及承載板的步驟。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述以基板的幾何中心線為軸旋轉該承載有發光二極管晶粒及封裝膠的基板、同時固化該封裝膠的步驟將該封裝膠的上表面形成一朝向發光二極管晶粒凹陷的曲面。

7.如權利要求6所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述凹陷曲面的最低點位于所述基板的幾何中心線上，且所述凹陷曲面關于基板的幾何中心線對稱。

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述封裝膠的上表面被形成為朝向發光二極管晶粒凹陷的弧面，該凹陷的弧面深度為該弧面曲率半徑的比值大于或等于五分之一、且小于或等于二分之一。

9.如權利要求1所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述設置發光二極管晶粒在該基板上的步驟是將一個發光二極管晶粒基板的幾何中心線上。

10.如權利要求9所述的發光二極管封裝方法，其特征在于，所述設置發光二極管晶粒在該基板上的步驟是：先將一個發光二極管晶粒基板的幾何中心線上，再在所述位于基板中心線上的發光二極管晶粒兩側對稱設置多個發光二極管晶粒。