[發明專利]反射樹脂片、發光二極管裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201210110390.9
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN102738362A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 大藪恭也;西岡務;伊藤久貴;內藤俊樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種反射樹脂片，該反射樹脂片用于將反射樹脂層設置在發光二極管元件的側方，其特征在于，

該反射樹脂片包括：

離型基材；

上述反射樹脂層，其設在上述離型基材的厚度方向一側面上；

上述反射樹脂層是以能夠與上述發光二極管元件密合的方式與上述發光二極管元件相對應地形成的。

2.根據權利要求1所述的反射樹脂片，其特征在于，

在上述離型基材的上述厚度方向一側面上，設有上述反射樹脂層的部分朝向上述厚度方向另一側凹陷。

3.一種發光二極管裝置的制造方法，其特征在于，

該發光二極管裝置的制造方法包括：

通過在離型基材的厚度方向一側面設置以能夠與發光二極管元件密合的方式與上述發光二極管元件相對應地形成的反射樹脂層來準備反射樹脂片的工序；

將發光二極管元件設在二極管基板的厚度方向一側面上的工序；

以使上述反射樹脂層與上述發光二極管元件的側表面密合的方式將上述反射樹脂片層疊到上述二極管基板上的工序。

4.根據權利要求3所述的發光二極管裝置的制造方法，其特征在于，

在將上述反射樹脂片層疊到上述二極管基板上的工序中，使上述離型基材中的自上述反射樹脂層暴露出的暴露部與上述發光二極管元件的厚度方向一側面密合。

5.根據權利要求4所述的發光二極管裝置的制造方法，其特征在于，

準備上述反射樹脂片的工序包括：

將形成有圖案的掩模以使覆蓋部與上述暴露部相對的方式配置在上述離型基材的上述厚度方向一側的工序，其中，該圖案包括以與上述暴露部相對應的方式彼此隔開間隔地配置的多個覆蓋部和用于架設各個上述覆蓋部的架設部；

隔著上述掩模將用于形成上述反射樹脂層的反射樹脂組成物涂敷在上述離型基材上、從而以上述覆蓋部的相反圖案形成上述反射樹脂層的工序；

除去上述掩模的工序。

6.一種發光二極管裝置的制造方法，其特征在于，

該發光二極管裝置的制造方法包括：

將發光二極管元件設置到基材的厚度方向一側面上的工序；

在上述基材的厚度方向一側面上，將反射樹脂層設在上述發光二極管元件的側方的工序；

通過使形成有與上述反射樹脂層相對應地向厚度方向另一側凹陷的凹部的按壓構件的上述凹部按壓上述反射樹脂層、從而使上述反射樹脂層與上述發光二極管元件的側表面密合的工序。

7.根據權利要求6所述的發光二極管裝置的制造方法，其特征在于，

設置上述反射樹脂層的工序包括：

將形成有圖案的掩模以使覆蓋部與上述發光二極管元件相對的方式配置在上述基材的上述厚度方向一側的工序，其中，該圖案包括以與上述發光二極管元件相對應的方式彼此隔開間隔地配置的多個覆蓋部和用于架設各個上述覆蓋部的架設部；

隔著上述掩模向上述基材涂覆用于形成上述反射樹脂層的反射樹脂組成物、從而以上述覆蓋部的相反圖案形成上述反射樹脂層的工序；

除去上述掩模的工序。

8.一種發光二極管裝置，其特征在于，

該發光二極管裝置包括：

二極管基板；

設于上述二極管基板的厚度方向一側面的發光二極管元件；

與上述發光二極管元件的側表面密合的反射樹脂層。

9.根據權利要求8所述的發光二極管裝置，其特征在于，

上述反射樹脂層形成得比上述發光二極管元件的厚度厚。

10.根據權利要求8所述的發光二極管裝置，其特征在于，

該發光二極管裝置還包括形成在上述發光二極管元件的上述厚度方向一側面上的熒光體層。