[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件及其制法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210109676.5
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN103295978A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張江城;李孟宗;黃榮邦;邱世冠
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件包括：

封裝膠體，具有相對的第一表面與第二表面，且該第一表面上形成有凸部；

芯片，嵌埋于該封裝膠體中，該芯片具有相對的作用面與非作用面，該作用面上具有多個(gè)電極墊，且該作用面與電極墊外露于該凸部；

線路結(jié)構(gòu)，形成于該封裝膠體的第一表面與該芯片的作用面上，令該線路結(jié)構(gòu)電性連接該芯片的電極墊；以及

接著層，形成于該封裝膠體的第二表面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該線路結(jié)構(gòu)具有設(shè)于該封裝膠體與該作用面上的至少一介電層、形成于該介電層上的線路層、及形成于該介電層中的導(dǎo)電盲孔，且該導(dǎo)電盲孔電性連接該線路層與該電極墊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該最外層的介電層上形成有絕緣層，該絕緣層具有開孔，以令該線路層的部分表面外露于該開孔，以供結(jié)合導(dǎo)電組件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該線路結(jié)構(gòu)具有設(shè)于該封裝膠體上的至少一介電層、及形成于該介電層與該作用面上的線路層，且該線路層電性連接該芯片的電極墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，形成該接著層的材質(zhì)為聚酰亞胺、干膜或半干材。

6.一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件的制法包括：

提供一表面具有凹部的承載板，且該承載板的具有該凹部的表面上形成有離型層；

置放芯片于該凹部內(nèi)的離型層上，該芯片具有相對的作用面與非作用面，該作用面上具有多個(gè)電極墊，且該作用面結(jié)合于該離型層上；

形成封裝膠體于該芯片與該離型層上；

形成接著層于該封裝膠體上；

移除該離型層與該承載板，以外露該芯片的作用面；以及

形成線路結(jié)構(gòu)于該封裝膠體與該芯片的作用面上，令該線路結(jié)構(gòu)電性連接該芯片的電極墊。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，形成該承載板的材質(zhì)為玻璃或金屬。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，形成該離型層的材質(zhì)為疏水性材質(zhì)、無機(jī)物或高分子聚合物。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，是以電漿輔助化學(xué)氣相沉積的方式形成該離型層。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，是以壓合方式形成該接著層。

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，形成該接著層的材質(zhì)為聚酰亞胺、干膜或半干材。

12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該線路結(jié)構(gòu)具有設(shè)于該封裝膠體與該作用面上的至少一介電層、形成于該介電層上的線路層、及形成于該介電層中的導(dǎo)電盲孔，且該導(dǎo)電盲孔電性連接該線路層與該電極墊。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該最外層的介電層上形成有絕緣層，該絕緣層具有開孔，以令該線路層的部分表面外露于該開孔，以供結(jié)合導(dǎo)電組件。

14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該線路結(jié)構(gòu)具有設(shè)于該封裝膠體上的至少一介電層、及形成于該介電層與該作用面上的線路層，且該線路層電性連接該芯片的電極墊。

15.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，在移除該離型層與該承載板的步驟前，還包括下列步驟：

形成一分隔層于該接著層上，其中，該分隔層位于一支撐板上，以令該分隔層夾置于該支撐板與該接著層之間。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，在該封裝膠體上形成該接著層的步驟前，先令該分隔層夾置于該支撐板與該接著層之間。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該分隔層對該支撐板與該接著層不具粘性。

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該分隔層經(jīng)圖案化形成縫隙，再埋設(shè)該分隔層于該接著層中，使部分該接著層位于該縫隙中，以令該接著層結(jié)合該支撐板。