[發明專利]光亮度和接近度多芯片集成傳感器及其封裝的方法

無效

• 申請號: 201210109614.4
• 申請日: 2012-04-16
• 公開（公告）號: CN102620822A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 昆山同心金屬塑料有限公司
• 主分類號: G01J1/42
• 分類號: G01J1/42;G01S17/08;H01L25/16;H01L23/31
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 郭俊玲

1.一種光亮度和接近度多芯片集成傳感器，其特征在于：包括紅外光發射模塊（1）、多芯片集成模塊（2）、將模塊嵌入并隔絕紅外光的主體結構(3)和蓋板(4)。

2.根據權利要求1所述的光亮度和接近度多芯片集成傳感器，其特征在于：所述紅外光發射模塊1包括紅外光發射器芯片?(11)、用于安裝紅外光發射器芯片（11）的第一襯底(13)、覆蓋在第一襯底上的第一透明密封成型組件(14)和覆蓋在第一襯底下的第一金屬焊球?(15)。

3.根據權利要求1所述的光亮度和接近度多芯片集成傳感器，其特征在于：所述多芯片集成模塊(2)包括紅外光發射驅動電路、紅外光接受器感應芯片、環境光接受器感應芯片、模擬及數字信號處理機主控芯片、集成上述芯片的集成電路(IC)?(27)、用于安裝上述集成電路(27)的第二襯底(24)、覆蓋在第二襯底(24)上的第二透明密封成型組件(25)和覆蓋在第二襯底下的第二金屬焊球（26）。

4.根據權利要求1所述的光亮度和接近度多芯片集成傳感器，其特征在于：所述主體結構（3）是通過預制注塑或成型在印刷電路板或鉛銅框架上，所述主體結構（3）具有兩個或兩個以上凹槽（31），凹槽（31）之間的材料是對近紅外光透射隔離的聚合物、金屬或陶瓷中的一種。

5.根據權利要求1所述的光亮度和接近度多芯片集成傳感器，其特征在于：所述蓋板（4）是對紅外光波長透射隔離的直接預先成型的聚合物或機械加工的金屬片或陶瓷片中的一種，所述蓋板（4）上具有兩個或以上開孔（41）。

6.根據權利要求2或3中所述的光亮度和接近度多芯片集成傳感器，其特征在于：所述第一襯底（13）和第二襯底(24)是印刷電路板或鉛銅框架或是具有印刷電路的陶瓷結構中的一種。

7.根據權利要求2或3中所述的光亮度和接近度多芯片集成傳感器，其特征在于：所述第一透明密封成型組件（14）和第二透明密封成型組件（25）是可見光和紅外光的光學環氧樹脂或聚合物，所述第一透明密封成型組件（14）還包括第一光學透鏡，所述第二透明密封成型組件（25）還包括第二光學透鏡。

8.根據權利要求3所述的光亮度和接近度多芯片集成傳感器，其特征在于：所述紅外光接受器感應芯片，環境光接受器感應芯片和模擬及數字信號處理機主控芯片集成為單一的芯片。

9.根據權利要求3所述的光亮度和接近度多芯片集成傳感器，其特征在于：所述的多芯片集成模塊可由單一的紅外感應模塊、環境光感應模塊和模擬及數字信號處理主控集成芯片模塊組成。

10.一種光亮度和接近度多芯片集成傳感器的封裝方法，其特征在于：所述方法包括如下步驟：

A、紅外發射模塊封裝：首先將紅外光發射器芯片（11）通過固晶工藝固定在帶有印刷電路的第一襯底（13）上，然后通過半導體焊線工藝將紅外光發射器芯片（11）與第一襯底（13）聯接，再通過聚酯成型將第一透明密封成型組件（14）覆蓋在第一襯底（13）上，最后在第一襯底（13）下粘接第一金屬焊球（15）；

B、多芯片集成模塊封裝：首先將由紅外光發射驅動電路、紅外光接受器芯片、環境光接受器芯片和模擬及數字信號處理機主控芯片集成的集成電路(IC)（27）通過固晶工藝固定在第二襯底（24）上，然后通過半導體焊線工藝將集成電路(IC)（27）與第二襯底（24）聯接，再通過聚酯成型將第二透明密封成型組件（25）覆蓋在第二襯底上（24），最后在第二襯底（24）下粘接第二金屬焊球（26）；

C、總封裝：首先通過預成型制成將模塊嵌入并隔絕紅外光的主體結構（3），然后通過貼片工藝或固晶工藝將紅外發射模塊（1）和多芯片集成模塊（2）固定在主體結構（3）內，最后在主體結構（3）上可選擇的固定一蓋板（4）。