[發(fā)明專利]一種用金屬鋁實(shí)現(xiàn)可焊接金屬微散熱器的印刷電路板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210107954.3
• 申請(qǐng)日: 2012-04-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102711364A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅苑
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 樂(lè)健線路板（珠海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種用金屬鋁實(shí)現(xiàn)可焊接金屬微散熱器的印刷電路板，其特征在于，包括：層疊設(shè)置的金屬鋁底層(6)和絕緣層(5)；

所述絕緣層(5)遠(yuǎn)離所述金屬鋁底層(6)的上表面設(shè)置有銅層線路(3)；

所述金屬鋁底層(6)與所述絕緣層(5)接觸的上表面為可焊接金屬鍍層(2)；所述絕緣層(5)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)柱形通孔，所述印刷電路板還包括至少一個(gè)與所述金屬鋁底層(6)和所述可焊接金屬鍍層(2)連為一體的金屬鋁微散熱器(1)；該金屬鋁微散熱器(1)突出于所述金屬鋁底層(6)和所述可焊接金屬鍍層(2)的表面，并嵌入所述絕緣層(5)的柱形通孔中；

所述銅層線路(3)還包括兩個(gè)發(fā)熱元件連接部(4)，該兩個(gè)發(fā)熱元件連接部(4)設(shè)置于所述金屬鋁微散熱器(1)的端面的兩側(cè)，并與所述金屬鋁微散熱器(1)絕緣。

2.如權(quán)利要求1所述的用金屬鋁實(shí)現(xiàn)可焊接金屬微散熱器的印刷電路板，其特征在于，所述金屬鋁微散熱器(1)的表面與所述銅層線路(3)之間設(shè)置有間隔距離以使所述金屬鋁微散熱器(1)和所述銅層線路(3)之間電氣絕緣。

3.如權(quán)利要求2所述的用金屬鋁實(shí)現(xiàn)可焊接金屬微散熱器的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣層(5)與所述可焊接金屬鍍層(2)之間通過(guò)粘合層粘合，該粘合層設(shè)置有與所述絕緣層(5)的柱狀通孔的位置和尺寸相對(duì)應(yīng)的通孔。

4.如權(quán)利要求2或3所述的用金屬鋁實(shí)現(xiàn)可焊接金屬微散熱器的印刷電路板，其特征在于，所述發(fā)熱元件連接部(4)用于焊接發(fā)熱元件的焊腳；所述發(fā)熱元件本身與所述金屬鋁微散熱器(1)的端面接觸，在所述發(fā)熱元件工作發(fā)熱時(shí)，其熱量通過(guò)所述可焊接金屬鍍層(2)和所述金屬鋁微散熱器(1)傳導(dǎo)至所述金屬鋁底層(6)，再由所述金屬鋁底層(6)傳導(dǎo)至印刷電路板之外。

5.如權(quán)利要求4所述的用金屬鋁實(shí)現(xiàn)可焊接金屬微散熱器的印刷電路板，其特征在于，所述金屬鋁微散熱器(1)的上表面與所述銅層線路(3)的上表面相平行。

6.如權(quán)利要求5所述的用金屬鋁實(shí)現(xiàn)可焊接金屬微散熱器的印刷電路板，其特征在于，所述金屬鋁微散熱器(1)為圓柱形、橢圓柱形、立方體形、或上下底面均為菱形、三角形或梯形的柱形。

7.如權(quán)利要求5所述的用金屬鋁實(shí)現(xiàn)可焊接金屬微散熱器的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣層(5)為單層撓性或單層剛性印刷電路板、雙層撓性或雙層剛性印刷電路板或多層撓性及多層剛性印刷電路板。

8.如權(quán)利要求1或3所述的印刷電路板，其特征在于，所述可焊接金屬鍍層(2)的金屬材料包含：鎳、銅、錫、銀和金中的一種或多種。

9.一種用金屬鋁實(shí)現(xiàn)可焊接金屬微散熱器的印刷電路板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、制備一金屬層，該金屬層包括金屬鋁底層(6)和位于該金屬鋁底層(6)的上表面的至少一個(gè)高度相同呈柱形的金屬鋁微散熱器(1)；

S2、在所述金屬鋁底層(6)的上表面進(jìn)行電鍍處理，使所述金屬鋁底層上表面具備一可焊接金屬鍍層(2)；

S3、制備一與所述金屬鋁底層(6)的形狀和尺寸相匹配的絕緣層(5)，在該絕緣層(5)上表面設(shè)置銅層線路(3)；且在該絕緣層(5)上開(kāi)設(shè)與所述金屬鋁微散熱器(1)相匹配的柱形通孔；在所述柱形通孔與所述銅層線路(3)之間留有間隙；

S4、提供一與所述絕緣層(5)和金屬鋁底層(6)的尺寸和位置相匹配的粘合層；

S5、將所述絕緣層(5)、粘合層、具備一可焊接金屬鍍層(2)的金屬鋁底層(6)疊合，并將所述金屬鋁微散熱器(1)對(duì)應(yīng)嵌入所述絕緣層(5)的柱形通孔中；

S6、將疊合好的所述絕緣層(5)、粘合層、具備一可焊接金屬鍍層(2)的金屬鋁底層(6)置入層壓機(jī)中壓合成印刷電路板。