[發明專利]多芯片封裝結構、變換器模塊及封裝方法

有效

• 申請號: 201210107640.3
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN102709282A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 蔣航
• 申請（專利權）人: 成都芯源系統有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.??一種芯片封裝結構，包括：

第一倒裝芯片；

第二倒裝芯片；

第三倒裝芯片；以及

具有上表面和下表面的引線框架，包括多個引腳；其中

第一倒裝芯片通過焊料凸塊耦接到引線框架的下表面，第二倒裝芯片通過焊料凸塊耦接到第一倒裝芯片，第三倒裝芯片通過焊料凸塊耦接到引線框架的上表面。

2.??如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中第一倒裝芯片包括金屬層，第二倒裝芯片通過第一倒裝芯片的金屬層電氣連接到引線框架。

3.??如權利要求2所述的芯片封裝結構，其中第二倒裝芯片通過第一倒裝芯片的金屬層電氣連接到第三倒裝芯片。

4.??如權利要求2所述的芯片封裝結構，其中引線框架包括第一引腳，第二引腳，第三引腳以及第四引腳，其中：

第一倒裝芯片包括第一端子，第二端子，以及控制端子，其中第一端子通過焊料凸塊電耦接至引線框架的第一引腳，第二端子通過焊料凸塊電耦接至引線框架的第二引腳；

第三倒裝芯片包括第一端子，第二端子，以及控制端子，其中第一端子通過焊料凸塊電耦接至引線框架的第一引腳，第二端子通過焊料凸塊電耦接至引線框架的第三引腳；以及

第二倒裝芯片包括第一輸出端子和第二輸出端子，其中第一輸出端子通過焊料凸塊電耦接至第一倒裝芯片的控制端子，第二輸出端子依次通過第一倒裝芯片和第二倒裝芯片之間的焊料凸塊、第一倒裝芯片的金屬層、第一倒裝芯片和引線框架的第四引腳之間的焊料凸塊、以及引線框架的第四引腳和第三倒裝芯片之間的焊料凸塊電耦接至第三倒裝芯片的控制端子。

5.??如權利要求4所述的芯片封裝結構，其中引線框架還包括第五引腳，第二倒裝芯片進一步包括輸入端子，其中第二倒裝芯片的輸入端子依次通過第一倒裝芯片和第二倒裝芯片之間的焊料凸塊、第一倒裝芯片的金屬層、第一倒裝芯片和引線框架第五引腳之間的焊料凸塊電耦接至引線框架的第五引腳。

6.??如權利要求4所述的芯片封裝結構，電耦接至電感器，其中電感器的一端電耦接至引線框架的第一引腳，電感器的另一端電耦接至電容器。

7.??如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中引線框架包括用來放置第二倒裝芯片的中空區域。

8.??如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中第一倒裝芯片包括多個電耦接至焊料凸塊的接觸焊盤，第二倒裝芯片包括多個電耦接至焊料凸塊的接觸焊盤，第三倒裝芯片包括多個電耦接至焊料凸塊的接觸焊盤。

9.??如權利要求1所述的芯片封裝結構，其中焊料凸塊為柱狀焊料凸塊。

10.如權利要求1所述的芯片封裝結構，進一步包括：

塑型材料，包覆第一倒裝芯片，第二倒裝芯片，第三倒裝芯片以及引線框架。

11.如權利要求1所述的芯片封裝結構，包括球柵陣列式封裝。

12.一種變換器模塊，包括：

第一開關芯片，包括第一開關器件；

第二開關芯片，包括第二開關器件；

用來控制第一開關器件和第二開關器件的控制芯片；以及

具有上表面和下表面的引線框架，包括多個引腳；其中

第一開關芯片通過第一組焊料凸塊耦接至引線框架的下表面，控制芯片通過第二組焊料凸塊耦接至第一開關芯片，第二開關芯片通過第三組焊料凸塊耦接至引線框架的上表面。

13.如權利要求12所述的變換器模塊，其中第一開關器件包括降壓變換器的下側開關管，第二開關器件包括降壓變換器的上側開關管。

14.如權利要求12所述的變換器模塊，其中第一開關芯片包括電耦接在第一組焊料凸塊和第二組焊料凸塊之間的金屬層。