[發明專利]一種尖劈型超透鏡的制備方法有效
| 申請號: | 201210107639.0 | 申請日: | 2012-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN102621803A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 羅先剛;王長濤;趙澤宇;馮沁;劉凱鵬;胡承剛;黃成;楊磊磊;陶興;張鷥懿 | 申請(專利權)人: | 中國科學院光電技術研究所 |
| 主分類號: | G03F1/80 | 分類號: | G03F1/80;G03F7/20;B82Y10/00 |
| 代理公司: | 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251 | 代理人: | 楊學明;顧煒 |
| 地址: | 610209 *** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 尖劈型超 透鏡 制備 方法 | ||
1.一種尖劈型超透鏡的制備方法,其特征在于:該方法的步驟如下:
步驟(1)在平整的紫外透明基底上依次涂布或沉積犧牲層和掩蔽層;
步驟(2)在掩蔽層上涂光刻膠,曝光得到直線結構;
步驟(3)將直線結構刻蝕傳遞到掩蔽層;
步驟(4)用掩蔽層做掩蔽,對犧牲層進行各向同性刻蝕,使掩蔽層部分懸空;
步驟(5)傾斜蒸鍍金屬/介質膜層交替組成的多層膜;
步驟(6)去除犧牲層和附著在犧牲層上的掩蔽層,得到位于紫外透明基底上的尖劈型超透鏡。
2.根據權利要求1所述的尖劈型超透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中的紫外透明基底可以為石英、玻璃、藍寶石或Si3N4基片,犧牲層為光刻膠、PMMA或其它有機材料,掩蔽層為鉻、銀、銅、鈦、SiO2、Si、SiC或Si3N4膜層。
3.根據權利要求1所述的尖劈型超透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(2)中曝光的方法為接觸式曝光、接近式曝光或移動曝光。
4.根據權利要求1所述的尖劈型超透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(3)中將直線結構刻蝕傳遞到掩蔽層的刻蝕方法為IBE、RIE或ICP。
5.根據權利要求1所述的尖劈型超透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中對犧牲層進行各向同性刻蝕的刻蝕方法為RIE或濕法腐蝕,在刻蝕犧牲層時光刻膠會被全部刻蝕去除或刻蝕部分厚度。
6.根據權利要求1所述的尖劈型超透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(5)中的金屬/介質膜層,金屬膜層可以為銀、金或金銀合金,介質膜層為為SiO2、Al2O3、SiC或Si3N4,蒸鍍的方向與直線結構的方向垂直,并與基底法線的方向夾角為100-180度。
7.根據權利要求1所述的尖劈型超透鏡的制備方法,其特征在于:所述步驟(6)中去除犧牲層、掩蔽層的方法為將基底置于丙酮、異丙醇或乙醇溶液中浸泡。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





