[發(fā)明專利]一種小電極結(jié)構(gòu)阻變存儲器及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210107418.3 | 申請日: | 2012-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN102664235A | 公開(公告)日: | 2012-09-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡一茂;毛俊;黃如;譚勝虎;黃英龍;潘越 | 申請(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號: | H01L45/00 | 分類號: | H01L45/00;G11C13/00 |
| 代理公司: | 北京君尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余長江 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電極 結(jié)構(gòu) 存儲器 及其 制備 方法 | ||
1.一種小電極結(jié)構(gòu)阻變存儲器,其特征在于依次包括Al電極層、SiO2層、Si層,阻變層和下電極層;其中,Al電極層與阻變層通過一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通道電連接,所述導(dǎo)電通道為Al經(jīng)SiO2層缺陷滲入到Si層而使Si溶解于Al形成的。
2.如權(quán)利要求1所述的阻變存儲器,其特征在于根據(jù)V/A的值選取Si層的厚度大?。黄渲?,V為Si在Al中擴(kuò)散距離,A為導(dǎo)電通道中的Al與Si層的接觸面積。
3.如權(quán)利要求1或2所述的阻變存儲器,其特征在于Si層的厚度大于100nm;SiO2層的厚度為100nm。
4.如權(quán)利要求3所述的阻變存儲器,其特征在于所述阻變層的材料為氧化鉿;所述下電極層為Pt。
5.一種小電極結(jié)構(gòu)阻變存儲器制備方法,其步驟為:
1)在沉底上依次制備一下電極層、一阻變層;
2)在所述阻變層上依次制備一Si層、一SiO2層;
3)在所述SiO2層上制備一Al電極層;
4)對上述所得結(jié)構(gòu)進(jìn)行退火處理,使Al電極層與阻變層之間形成一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通道;
所述導(dǎo)電通道為Al經(jīng)SiO2層缺陷滲入到Si層而使Si溶解于Al形成。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于所述步驟2)中,首先在所述阻變層上制備一Si層,然后對Si層表面進(jìn)行氧化制備所述SiO2層。
7.如權(quán)利要求5或6所述的方法,其特征在于根據(jù)V/A的值選取Si層的厚度大??;其中,V為Si在Al中擴(kuò)散距離,A為導(dǎo)電通道中的Al與Si層的接觸面積。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于Si層的厚度大于100nm;SiO2層的厚度為100nm。
9.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于采用化學(xué)汽相淀積方法制備所述下電極層和所述阻變層;采用物理汽相淀積制備所述Si層;先化學(xué)汽相淀積一層Si,然后采用擴(kuò)散工藝氧化Si層的表面,形成一層SiO2;采用原子層淀積制備所述Al電極層。
10.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于所述阻變層的材料為氧化鉿;所述下電極層為Pt。
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