[發明專利]一種從錫灰中提取錫合金的方法

有效

• 申請號: 201210107403.7
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN102618727A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 修建東
• 申請（專利權）人: 修建東
• 主分類號: C22B7/04
• 分類號: C22B7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子工業錫焊產生的錫灰的再生利用技術領域，尤指一種從錫灰中提取錫合金的方法。???????????

背景技術

錫灰是在電子工業焊錫過程中，錫爐的工作溫度一般都調至230～300℃，如錫鉛合金230～250℃度，錫銅合金約270度，當高溫的熔融焊料接觸空氣中的氧氣，氧化成灰是無可避免之事，錫灰不僅包含焊料合金的氧化物，還包括焊料合金與助焊劑中的活性物質反應的生成物和不能熔于焊料中碳化物，同時，由于焊料得翻滾和攪動，導致錫灰內常常包覆有相當量的焊料，這些焊料很難溶解于焊料槽下部的母體焊料合金中，不能被有效用于焊接過程，據統計，每臺波峰焊機在一天內，就能產生了2～5㎏錫灰。

錫灰的含錫量約為80%，大多是錫的氧化物，氧化錫或氧化亞錫，具體的結構組成為：氧化膜、黑色粉體、氧化渣和碳化物。據統計，每臺波峰焊機在一天內，就能產生了2～5㎏錫灰。錫灰的有效利用和再生使用是建設資源節能型社會的必然選擇。?

現有的方法是在焊接過程中加入還原劑、還原油或金屬的螯合劑等，以減少錫灰的生成量，但是無法徹底防止，仍然會有大量的錫灰生成，況且，還原劑、還原油或金屬的螯合劑等的加入或多或少會對焊接性能造成一定的不利影響，對于錫灰的后處理，多采用高溫提煉的方法，還原率低，高溫下氧化加劇，氧含量高的焊錫再次投入錫爐，會對焊接質量造成影響。

發明內容

本發明一種從錫灰中提取錫合金的方法，其特征在于，克服現有技術的不足，從錫灰的后處理入手，以錫灰中錫合金金屬的氧化物為主要氧化劑，通過有機化學方法，利用錫灰中的有機物的氧化、脫水、脫羧和分解反應，將錫灰中錫合金的金屬氧化物還原，再去除錫灰中的碳化物等雜質，從而提取錫合金，實現其再生和重復利用。?

為了實現上述目的，本發明的技術解決方案為：將催化劑和一定量的表面活性劑溶解于少量水中，選擇性地加入部分含有不飽和鍵的可水溶性有機物，配成溶液，均勻地澆注到平鋪的含有部分錫合金焊料的浸焊鍋的錫灰表面上，緩慢升溫，慢慢蒸發去除水分，待水分蒸干后，再緩慢升溫至錫合金焊料的熔融溫度，保溫反應直至沒有水和二氧化碳產生，用刮板輕輕刮去表面的黑色碳化物等雜質，然后，熔融的焊料澆注到成型模具中，冷卻成型,待用，可得再生的錫合金，具體包含以下步驟：

1)．將催化劑和一定量的表面活性劑溶解于少量水中，選擇性地加入部分可水溶性有機物，配成提選溶液，備用；?

所述的催化劑選自磷酸及其銨鹽或有機胺鹽、多聚磷酸和五氧化二磷中的一種或多種；

所述的表面活性劑為水溶性表面活性劑，主要起到潤滑和分散作用；所述的可水溶性有機物，優選含有不飽和鍵的可水溶性有機物，其加入量取決于錫灰中助焊劑的殘留量，助焊劑的殘留量足夠，可以不添加含有不飽和鍵的可水溶性有機物；

所述的水溶性表面活性劑、催化劑和有機物的質量比為1﹕5～20﹕3～10；

2)．將錫灰均勻地平鋪到含有部分錫合金焊料的浸焊鍋的表面，再將配成的提選溶液均勻地澆注到錫灰表面，緩慢升溫至80℃～110℃，慢慢蒸發去除水分，直至水分被蒸干；?

所述的提選溶液與錫灰的質量比為1﹕10～30；?????????????

所述的含有部分錫合金焊料的浸焊鍋，含有部分錫合金焊料主要是為了保護浸焊鍋加熱管；

進一步的是，所述的浸焊鍋也可以用其他滿足要求的加熱容器替代；

3)．緩慢升溫至錫合金焊料的熔融溫度230～300℃，保溫反應2～5h，直至沒有水和二氧化碳產生，用刮板輕輕刮去表面的黑色碳化物等雜質，其主要化學反應為：

所述的磷酸及其銨鹽或有機胺鹽混合物(Ⅺ)的分子式中的X，選自銨離子或有機胺離子中的一種或幾種，其反應生成物多聚磷酸(鹽)結構式(Ⅻ)中的Y₁、Y₂、?Y₃、?Y₄……?Y_n+4是彼此獨立的H或X；

所述的有機物(Ⅰ)和(ⅰ)分子式中的R₁、R₂、R₃、R₄和R₅是彼此獨立的烷基或含有部分水溶性官能團的烷基；